Intel通過印度官網(wǎng)正式宣布了Core i7-8809G處理器,這就是首款集成了AMD GPU的全新產(chǎn)品。
規(guī)格方面,i7-8809G設(shè)計(jì)為4核心8線程,主頻3.1GHz,三緩8MB,SoC整片的目標(biāo)熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)是100瓦,支持雙通道DDR4-2400內(nèi)存。
GPU上,Intel采用了Radeon RX Vega M GH Graphics的命名方式,同時(shí)還暗示,這款產(chǎn)品也有HD 630。
也就是說,Intel并沒有從i7芯片中拿掉或者屏蔽HD 630,而是將其和AMD RX Vega GPU封裝在一塊基板上,也就是和圖示一致。
此前法媒給出的上機(jī)實(shí)拍
從4核設(shè)計(jì)、核顯(并非是UHD630)、內(nèi)存支持性(并非是DDR4-2666)三個(gè)細(xì)節(jié)來看,CPU部分很像是7代i7打底,但按照Intel去年11月官宣時(shí)的說法,其實(shí)是Coffee Lake-H,也就是8代酷睿的高性能移動(dòng)處理器,這一點(diǎn)可能需要今年Q1正式發(fā)布推出時(shí)才能搞清楚。
如果是Coffee Lake-H的話,功耗一般在45W,所以留給AMD的GPU有55W的發(fā)揮空間,AnandTech就此預(yù)估是RX 550獨(dú)顯的水平。當(dāng)然,這僅僅是猜測,AMD的8代APU可也是塞的Vega,所以預(yù)計(jì)Vega M GH的計(jì)算單元在20~24個(gè)CU左右。
遺憾的是,Core i7-8809G的超鏈點(diǎn)進(jìn)去無法查看到更進(jìn)一步的資料,比如HBM2顯存是2GB還是4GB等。
只是僅憑這份表格來看,Core i7-8809G是用在臺(tái)式機(jī)平臺(tái)無疑,而非筆記本。
另外,這顆處理器是和Core-X以及8代酷睿K后綴不鎖頻的產(chǎn)品并列出現(xiàn),確認(rèn)將具備比較強(qiáng)大的超頻實(shí)力。
很快,CES就來了,是個(gè)展示i7-8809G的好機(jī)會(huì),包括傳言中它的兄弟產(chǎn)品,Intel(R) Core(TM) i7-8705GCPU和Intel(R) Core(TM) i7-8706GCPU。
PS:i7-8809G中CPU和GPU的通信使用嵌入式多裸片互連橋接(EMIB),能夠有效連接CPU、GPU和專用顯存,允許異構(gòu)芯片在極其接近時(shí)快速傳遞信息,消除了高度、制造和設(shè)計(jì)復(fù)雜性的影響。
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