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    去中國化的戴爾:全年P(guān)C銷量暴跌20%!

    2024年01月22日 17:26:28   來源:快科技

      根據(jù)專業(yè)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報(bào)告,2023年全年,曾欲“去中國化”的戴爾出貨量暴跌了20%。

      該機(jī)構(gòu)表示,在2023年,全球PC市場(chǎng)的出貨量同比下降了14%,主要原因是商用和消費(fèi)領(lǐng)域的增長均有所放緩。

      從廠商來看,聯(lián)想和惠普分別以24%和21%的市場(chǎng)份額繼續(xù)領(lǐng)跑市場(chǎng);而戴爾由于需求疲軟導(dǎo)致其出貨量下降20%,市場(chǎng)份額為16%;蘋果仍以9%的市場(chǎng)份額位居第四。

      同時(shí)該機(jī)構(gòu)還認(rèn)為AI PC將在2024年成為焦點(diǎn),主要的更新?lián)Q代周期將在2024年下半年出現(xiàn)。

      根據(jù)此前的報(bào)道,去年3月份,戴爾所謂“去中國化”的全套劇本和時(shí)間表被曝光:

      2025年在中下游供應(yīng)鏈排除中國內(nèi)地制造,2026年開始在零件采購上分階段離開中國,2027年在美銷售產(chǎn)品百分之百脫離中國制造……

      此外,消息人士還透露,戴爾計(jì)劃在2024年,完全停用中國大陸制造的芯片,這其中包括中國大陸廠商與非中國大陸廠商在大陸所生產(chǎn)的芯片。

      不過戴爾全球資深副總裁吳冬梅在采訪時(shí)回應(yīng):“我們從未發(fā)布過任何上述所謂‘信息’或‘評(píng)論’。”

      “中國一直是戴爾重要的國際市場(chǎng),期待未來繼續(xù)在中國發(fā)展。戴爾對(duì)大家的承諾堅(jiān)定不移,沒有改變,也不會(huì)改變。”

      對(duì)于中國芯片的發(fā)展,Intel CEO帕特·基辛格也發(fā)表了一番評(píng)論,認(rèn)為在美日荷的聯(lián)合限制之下,中國與全球頂尖晶圓廠的技術(shù)差距為10年!

      基辛格指出,數(shù)十年來的產(chǎn)業(yè)政策使芯片制造業(yè)集中在亞洲國家,而美國目前正試圖通過《芯片與科學(xué)法案》扭轉(zhuǎn)這一趨勢(shì)。這項(xiàng)立法旨在提高美國的技術(shù)自給自足能力。

      帕特·基辛格稱,Intel最先進(jìn)的Intel 18A制程將會(huì)很快進(jìn)入制造,未來更為先進(jìn)的1.5nm晶圓廠將會(huì)在德國馬德堡上線,這不僅是德國、歐洲最先進(jìn)的制造業(yè),也將是世界上最先進(jìn)的制造業(yè)。

      在談到中國在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的追趕時(shí),帕特·基辛格表示,中國的半導(dǎo)體制造業(yè)與世界頂級(jí)晶圓廠的差距約為10年,而美日荷對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備的限制更是阻礙了中國半導(dǎo)體制造業(yè)的追趕。

      “最近我們看到了美國的政策,荷蘭的政策,日本的政策等等,它們?cè)?10 到 7nm 范圍內(nèi)設(shè)置了一個(gè)底線,而我們正在競(jìng)相突破 2nm,然后是 1nm 以下,你知道我們看不到盡頭。”帕特·基辛格說道。

      帕特·基辛格指出:“雖然有這些限制政策存在,中國并不是不會(huì)繼續(xù)創(chuàng)新,但這是一個(gè)高度互聯(lián)的行業(yè),蔡司鏡頭、ASML的光刻機(jī)、日本的化學(xué)品和電阻技術(shù)、Intel的大規(guī)模制造技術(shù),所有這些加在一起,我認(rèn)為這是一個(gè)10年的差距,而且我認(rèn)為根據(jù)今天實(shí)施的出口政策,這將是一個(gè)可持續(xù)的10年差距。我確實(shí)相信這預(yù)示著在這種環(huán)境下,各國為出口和競(jìng)爭力制定的政策很好,你知道美國正在努力確保情況確實(shí)如此。”

      不過,美國自己也不那么順利,比如臺(tái)積電近日就公開承認(rèn),位于亞利桑那州的第二座美國工廠將會(huì)推遲至少1年,原定的3nm工藝也懸而未決,原因主要是美國答應(yīng)好的補(bǔ)貼遲遲不到位。

      臺(tái)積電美國工廠名為Fab 21,一期工程投資120億美元,將在2025年下半年投入量產(chǎn),主要是生產(chǎn)5nm、4nm工藝芯片。

      2022年底,臺(tái)積電將美國工廠投資增至最多400億美元,并宣布建設(shè)Fab 21二期工廠,計(jì)劃2026年投產(chǎn)N3 3nm工藝。

      兩座工廠的年產(chǎn)能可達(dá)60萬塊晶圓,也就是每個(gè)月5萬塊。

      但是受《芯片與科學(xué)法案》的影響,美國政府給予新工廠的補(bǔ)貼存在很大變數(shù),加之客戶需求疲軟,臺(tái)積電決定推遲新工廠的進(jìn)度,目前預(yù)計(jì)要到2027年甚至2028年才能完成。

      臺(tái)積電還表示,新工廠正在建設(shè)中,但投產(chǎn)工藝尚未最終決定,仍在討論中,具體取決于客戶需求和時(shí)間周期。

      看樣子,臺(tái)積電這是要和美國政府討價(jià)還價(jià)。

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