三星聯(lián)手高通開發(fā)XR專用芯片 將加劇與蘋果競爭

　　三星電子與高通結(jié)成技術(shù)聯(lián)盟，招募頂尖人才開發(fā)專用于XR(擴展現(xiàn)實)設(shè)備的高性能芯片，在XR市場取得了重大進展。此舉預(yù)計將加劇與蘋果的競爭，后者推出了自己的XR“Vision Pro”專用芯片R1。

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士8月7日透露，三星電子正在其位于美國的三星美國研究中心(SRA)的系統(tǒng)級芯片(SoC)架構(gòu)實驗室開發(fā)XR專用芯片。SoC架構(gòu)實驗室正在積極招募芯片設(shè)計專家，擴充其XR芯片研究團隊。

　　三星負責XR設(shè)備業(yè)務(wù)的Mobile eXperience(MX)部門負責芯片開發(fā)。該項目由芯片專家Neeraj Parikh領(lǐng)導，他是三星去年從英特爾招募來的。Parikh在半導體設(shè)計方面的專業(yè)知識預(yù)計將在高性能芯片的開發(fā)中發(fā)揮關(guān)鍵作用。

　　這款XR芯片的開發(fā)表明三星電子正積極準備將XR業(yè)務(wù)作為未來的增長動力。與高通合作后，該芯片預(yù)計將用于下一代XR設(shè)備。這一戰(zhàn)略聯(lián)盟旨在為XR設(shè)備配備高性能芯片，增強其功能和用戶體驗。

　　三星電子計劃在今年內(nèi)向公眾推出新的XR平臺，旨在奪取XR市場的領(lǐng)導地位。這一發(fā)展預(yù)計將引發(fā)與蘋果的激烈技術(shù)競爭，后者已經(jīng)憑借其Vision Pro設(shè)備在XR領(lǐng)域取得了重大進展。

　　擴展現(xiàn)實(XR)技術(shù)包括虛擬現(xiàn)實(VR)、增強現(xiàn)實(AR)和混合現(xiàn)實(MR)，它將物理世界和數(shù)字世界融合在一起，為用戶提供身臨其境的體驗。開發(fā)用于XR設(shè)備的專用芯片對于提供無縫和高質(zhì)量的體驗至關(guān)重要。

　　隨著XR市場持續(xù)增長，高性能芯片對于提供用戶期望的沉浸式體驗至關(guān)重要。三星在美國研發(fā)中心的帶領(lǐng)下開展的開發(fā)工作，凸顯了投資尖端技術(shù)以在競爭激烈的科技行業(yè)中保持領(lǐng)先地位的重要性。