「挾三板斧令諸侯」的臺積電，又要漲價了

　　不久前，臺積電公布了第二季度財報。數(shù)據(jù)顯示臺積電第二季度凈利潤同比增長36%，至新臺幣2,478.5億元(合76.1億美元)。第二季度收入增長40%，至新臺幣6,735.1億元，6月份收入增長了33%。

　　財報中一個重要的現(xiàn)象是，HPC 芯片占比 52%，高于*季度的 46%，首次突破 50%。

　　01 主導市場，醞釀漲價，臺積電要更賺錢

　　業(yè)內(nèi)人士表示，手握大把 HPC 市場產(chǎn)品訂‍單的臺積電近‍期會漲價。7月下旬，臺積電陸續(xù)向多家客戶發(fā)出通知，由于成本不斷飆升，2025年1月起 5nm、3nm制程產(chǎn)品價格將再度調(diào)漲，按投片規(guī)劃、產(chǎn)品與合作關(guān)系等不同，漲幅約落在3%～8%。目前臺積電3/5納米制程利用率高達100%，相關(guān)制程完全主導市場，在這樣的背景下漲價對于臺積電的運營顯然是利大于弊。

　　2024年6月，臺積電已經(jīng)對3納米與5納米先進制程產(chǎn)品進行漲價，其中，3納米和5納米的AI產(chǎn)品漲價5%—10%，非AI產(chǎn)品漲價0~5%。

　　除了先進制程，也有業(yè)內(nèi)人透露臺積電可能提高了CoWoS價格。CoWoS 是現(xiàn)在市場需求旺盛的 HBM 產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)，而AMD和英偉達的AI芯片都會使用到這一技術(shù)。雖然未公布數(shù)字，但臺積電正在快速擴大CoWoS產(chǎn)線，以適應市場需求。因此，需求旺盛，又需要擴產(chǎn)，“羊毛出在羊身上”，臺積電的漲價已經(jīng)成為必然。業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電今年 6 月將先進封裝的價格上漲了15%～20%。

　　考慮到臺積電幾乎沒有對手，占領(lǐng)*優(yōu)勢位置，三星等無論良率或訂單都落后臺積電許多，面對臺積電的漲價，大客戶們甚至有“拍手稱快”的意思。仁勛在接受采訪時直言，臺積電的產(chǎn)品及服務價格之前“太低了”。除了英偉達，臺積電的大客戶，如蘋果、高通、AMD等相繼接受了漲價方案。面對臺積電的*優(yōu)勢，投資機構(gòu)也表示，漲價會讓臺積電更賺錢也更值錢。

　　臺積電財報顯示，以AI芯片在內(nèi)的高性能計算業(yè)務收入較前一季度增長約28%，智能手機業(yè)務收入下降1%，智能手機領(lǐng)域曾經(jīng)是臺積電銷售額最高的領(lǐng)域，但在*季度，HPC 已經(jīng)超越了智能手機領(lǐng)域。智能手機領(lǐng)域的份額從*季度的 38% 下降到第二季度的 33%。

　　在業(yè)績發(fā)布會上，臺積電預計第三季度收入可達到224億-232億美元，對AI持續(xù)繁榮充滿信心。

2024 年 Q2 臺積電不同平臺收入情況，來源：臺積電

　　華爾街投資機構(gòu)紛紛發(fā)布報告調(diào)高了其目標價。高盛將臺積電的目標價提高了19%，預計公司3納米和5納米芯片的制造價格將以“低個位數(shù)的百分比”上漲。除了調(diào)高了臺積電目標價，機構(gòu)還判斷臺積電可能會提高2024年的收入預期。

　　02 臺積電的HPC為何無法取代？

　　高性能計算芯片收入增長與人工智能(AI)和5G應用的發(fā)展息息相關(guān)。互聯(lián)設備、智能汽車、虛擬現(xiàn)實/增強現(xiàn)實和智能制造，需要進行廣泛的數(shù)據(jù)分析。這導致了對云數(shù)據(jù)中心和通信基礎(chǔ)設施計算能力的前所未有的需求。視頻內(nèi)容和近千億臺互聯(lián)設備推動了巨大的IP流量增長。有線和無線連接速度正變得越來越快，以支持市場創(chuàng)新。

　　為了在高性能計算領(lǐng)域“大賺一筆”，臺積電也在豐富為 HPC 客戶提供的技術(shù)服務，包括：前沿工藝技術(shù)、連接技術(shù)(射頻技術(shù)、SerDes和光互連)、臺積電3D Fabric(3D硅堆疊和先進封裝平臺)。

　　*板斧：前沿工藝

　　作為目前技術(shù)最*代工廠，臺積電的先進工藝自然是最前沿工藝技術(shù)包括：N4(N4、N4P、N4X)，N5(N5、N5P)，N7/N6，SHDMiM。

　　N4制程是5nm(N5)技術(shù)的增強版，于2022年開始量產(chǎn)。其中N4X是臺積電“X”系列*性能半導體技術(shù)的*產(chǎn)品，比N4P在速度上提升了6%，計劃于2024年量產(chǎn)。

　　N4、N4P和N4X節(jié)點在設計規(guī)則上與5納米技術(shù)兼容，便于設計遷移。2024 年 Q2，5nm 節(jié)點是臺積電營收最高的工藝節(jié)點，占比 35%。

　　N7+節(jié)點是臺積電*進入量產(chǎn)階段的EUV工藝;N6提供了與N7相同的設計規(guī)則、器件模型和IP。N6 與 N7采用相同的設計流程和EDA工具。設計師可以在保持N7方案的同時采用N6制程。在重新流片(RTO)模式下，芯片尺寸與N7相同，臺積電可以通過減少掩模層數(shù)和簡化工藝，提高芯片良率。

　　臺積電還開發(fā)了一種超高密度金屬-絕緣體-金屬(SHDMiM)電容器，以解決片內(nèi)電容密度的挑戰(zhàn)。隨著高性能設備的性能/功耗不斷增加和操作電壓不斷降低，電源完整性和電源分配在性能方程中所占的比例也越來越大。與上一代產(chǎn)品相比，SHDMiM提供了高達四倍的有效電容。

　　第二板斧：數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)

　　對于 HPC 客戶來說，數(shù)據(jù)傳輸變成了一個新的挑戰(zhàn)，因此如果讓產(chǎn)品連接性能提高也很重要。為了更好滿足客戶需求，臺積電通過射頻技術(shù)、SerDes 設計以及光互聯(lián)技術(shù)。

　　為了實現(xiàn)更快速的蜂窩通信，5G啟用毫米波頻譜以容納更寬的信號帶寬。這帶來了與低于6GHz基站不同的技術(shù)挑戰(zhàn)，因此對5G毫米波基站的需求也不同于低于6GHz的基站，進而產(chǎn)生了不同的技術(shù)要求。臺積電的射頻技術(shù)同時支持用于基站應用的低于6GHz和毫米波技術(shù)。

　　關(guān)鍵SerDes設計規(guī)格包括鏈路速度、每通道功耗和*可容忍信道損耗。連續(xù)時間線性均衡器(CTLE)是高速SerDes設計中的關(guān)鍵電路，相關(guān)技術(shù)已在N5芯片上驗證，可實現(xiàn)112Gbps的運行。臺積電客戶和第三方IP供應商的112Gbps SerDes IP正在生產(chǎn)中。

　　在連接技術(shù)上，臺積電也在布局硅光技術(shù)。光互連實現(xiàn)了高速、低功耗的數(shù)據(jù)傳輸，硅光子技術(shù)通過更高的集成度和堅固的材料正在贏得市場份額。對于未來以更高數(shù)據(jù)速率(>50Tbs)運行的幾代產(chǎn)品，共封裝光學(CPO)預計將成為一項關(guān)鍵解決方案。臺積電N65硅光子工藝技術(shù)已實現(xiàn)量產(chǎn)，臺積電還在開發(fā)3D堆疊技術(shù)，以將硅光子技術(shù)與高性能計算相結(jié)合，滿足CPO要求。其專有的3D堆疊CPO技術(shù)可實現(xiàn)高速、低功耗的數(shù)據(jù)通信。

　　第三板斧：3D 封裝技術(shù)

　　隨著制程的演進，封裝的重要性越來越高。針對HPC客戶，臺積電通過先進的晶圓技術(shù)、Open Innovation Platform設計生態(tài)系統(tǒng)和3DFabric技術(shù)，以實現(xiàn)快速升級和縮短上市時間。

　　前端3D堆疊技術(shù)(SoIC，集成芯片上的系統(tǒng))，提供了靈活的芯片級小芯片設計和集成。后端3D堆疊技術(shù)增加了封裝尺寸，增加了CoWoS的技術(shù)內(nèi)容，通過增加中介層尺寸來容納更先進的節(jié)點和高帶寬內(nèi)存 (HBM)，以實現(xiàn)更高的計算能力和帶寬，滿足云、數(shù)據(jù)中心和高端服務器的規(guī)格要求。InFO 相關(guān)技術(shù)，如InFO-oS，也為針對HPC的特定應用提供了邏輯到邏輯的集成解決方案。

　　基于以上三方面的保障，讓臺積電在 HPC 代工領(lǐng)域變成無法取代的領(lǐng)頭羊。但臺積電 HPC 業(yè)務的亮眼表現(xiàn)背后，是智能手機市場需求放緩的陰影。

　　03 臺積電漲價了， iPhone 會貴嗎？

　　然而漲價最后的買單者，很有可能是消費者，畢竟當 HPC 訂單增加的同時，產(chǎn)能有限的條件下，消費性產(chǎn)品的產(chǎn)能可能也跟著漲價，而其中最有可能受到影響的或許就是手機。

　　從全球智能手機市場來看，臺積電手握蘋果和聯(lián)發(fā)科所有新款智能手機芯片的制造訂單，以及高通的大量訂單。雖然聯(lián)發(fā)科警告稱，第三季度銷售額將環(huán)比下降 3%—4%，這意味著季節(jié)性勢頭將較弱。高通指出，智能手機出貨量在長期停滯后正在緩慢復蘇，預計 2024 年的出貨量將持平或增長個位數(shù)百分比。但聯(lián)發(fā)科和高通均公布了第二季度好于預期的銷售業(yè)績。

　　業(yè)內(nèi)人士預測，到 2024 年底，即將推出的 iPhone 設備的訂單量將與 2023 年同期的 iPhone 15 系列訂單量相當。這意味著前三大智能手機芯片供應商的出貨量不會有任何大幅增長，這與臺積電對智能手機市場的展望一致。手機鏡頭模組供應商大立光電首席執(zhí)行官林亞當(Adam Lin)在 7 月份也透露，雖然許多客戶實際上對 2024 年下半年的銷售并不那么樂觀，但 8 月份訂單勢頭將繼續(xù)上升。

　　從*值來看，智能手機芯片業(yè)務的收入對臺積電*，二季度的實際貢獻并沒有太大的下降。臺積電仍預計智能手機芯片將在 2024 年下半年提供可觀的增長勢頭。

　　九月即將發(fā)布的 iPhone 會不會因此漲價值得期待。

　　04 結(jié)語

　　8月8日，中國大陸兩家代工廠雙雙發(fā)布2024 年 Q2財報。中芯國際當季實現(xiàn)銷售收入19.0億美元，環(huán)比增長8.6%，同比增長21.8%;凈利潤為1.65億美元，同比下降59%。中芯國際預計2024年三季度收入環(huán)比增長13%至15%，毛利率介于18%至20%的范圍內(nèi)。華虹半導體發(fā)布2024年二季度銷售收入為4.785億美元，同比下降24.2%;歸母凈利潤為667.3萬美元，同比下降91.5%。

　　作為最*的代工廠，臺積電的財務業(yè)績和指引是全球半導體市場的重要指標。在臺積電“吃香喝辣”的同時，不難看出并非所有市場都恢復景氣。旺盛的 AI 之火還在燃燒，但其他行業(yè)的回春之時何時到來?