一加中國區(qū)總裁李杰：下個月將發(fā)布的一加旗艦新品搭載最新一代旗艦芯片，采用雙大核架構(gòu)

　　一加中國區(qū)總裁李杰今日發(fā)文稱，下個月即將發(fā)布的一加旗艦新品將搭載的最新一代旗艦芯片，由曾經(jīng)設(shè)計出劃時代 PC 芯片的明星團(tuán)隊操刀，將首次采用全自研雙大核架構(gòu)。

　　據(jù)此前爆料來看，一加下月將發(fā)布的旗艦新品預(yù)計為一加 13 系列手機(jī)，該機(jī)有望首批搭載驍龍 8 Gen4 處理器，爆料規(guī)格信息如下：

　　性能：高通驍龍 8 Gen4 處理器

　　屏幕：BOE(京東方) X2 東方屏;2K LTPO 等深微曲直屏

　　電池： 6000mAh 電池 + 100W 有線充電 + 50W 無線充電

　　影像：鏡頭設(shè)計進(jìn)行修改，后置三攝均為 50MP 鏡頭，采用 LYT808 主攝 + IMX882 超廣角 + IMX882 3X 潛望鏡。

　　其他：0916T 馬達(dá)

　　據(jù)早些時候報道，小米集團(tuán)合伙人、總裁盧偉冰今日發(fā)文宣布小米將首發(fā)旗艦新平臺，該平臺全新桌面級微架構(gòu)帶來“三超特性”：超高主頻、超強(qiáng)性能、超低功耗。

　　最新的爆料信息顯示，高通驍龍 8 Gen4 目前超大核最高 4.37GHz，天璣 9400 目前 3.66GHz，樣機(jī)未徹底定頻，聯(lián)發(fā)科還有提頻的可能性。