OPPO Find X8真機外觀曝光：后置大圓形Deco相機模組

　　不久前聯(lián)發(fā)科官方宣布，將于10月9日也就是明天舉行新一代MediaTek天璣旗艦芯片新品發(fā)布會，屆時新一代天璣9400將正式亮相，除了vivo X200系列將進行首發(fā)外，全新的OPPO Find X8系列也將首批搭載，不出意外的話該機將同樣在10月與大家見面，目前官方也正式開啟了該機的預熱。而現(xiàn)在有最新消息，繼渲染圖之后，近日網絡上進一步出現(xiàn)了該機的真機諜照。

　　據網友最新曬出的諜照顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的OPPO Find X8將采用標準的四邊等寬設計，并且邊框有點驚喜，這樣的表現(xiàn)目前在業(yè)界還屬于非常難得的，結合此前相關爆料，該機將采用1.5K直屏，尺寸在6.5-6.6英寸之間，同時搭配中置挖孔屏，其屏占比不僅高于iPhone，同時視覺觀感更好。而在機身背部，該系列機型將采用居中大圓鏡頭Deco設計的后置相機模組，中央位置是哈蘇標志性的“H”標，而閃光燈則位于機身的左上角。除此之外，該機將采用金屬直角中框設計，機身厚度還算不錯。

　　其他方面，根據此前曝光的消息，全新的OPPO Find X8系列將先期推出Find X8和Find X8 Pro兩個版本，分別采用1.5K直屏和2K等深微曲屏，將首批搭載天璣9400旗艦平臺，將采用基于ARM v9架構的最新一代IP——Blackhawk黑鷹架構，包含一顆主頻高達3.63GHz的Cortex-X925、三顆2.80GHz X4核心以及四顆2.10GHz的A725核心。并集成Mali-G925-Immortalis MC12，搭載業(yè)界領先的圖形處理技術。相比上一代產品，天璣9400的光追性能提升近20%，并在移動端首發(fā)新光追技術，接近PC級OMM光追效果。除此之外，該機將采用后置四攝方案，包括索尼IMX882雙潛望鏡，還將標配冰川電池。

　　據悉，全新的OPPO Find X8和OPPO Find X8 Pro將在10月推出，明年Q1再單獨發(fā)布Find X8 Ultra。