三星將大幅裁減半導(dǎo)體部門高管 調(diào)整總裁陣容

　　繼三星在公布令人失望的Q3業(yè)績并發(fā)表了一份冗長的道歉聲明后，據(jù)證實，三星正在進行高強度的管理診斷(審計)，以找出包括高帶寬存儲器(HBM)在內(nèi)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)競爭力下降的原因。三星先進DRAM業(yè)務(wù)下滑，包括在爭奪英偉達供應(yīng)時被SK海力士和美光推出的第四代和第五代HBM(HBM3/HBM3E)超越，三星希望借此提供扭轉(zhuǎn)局面的機會。

　　據(jù)悉，三星電子將在年底人事大洗牌期間大幅削減半導(dǎo)體部門高管人數(shù)，并對總裁級部門負責人陣容進行調(diào)整。三星還將提高虧損達數(shù)萬億韓元的半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)的效率，并重組半導(dǎo)體研究所這一未來技術(shù)開發(fā)組織。

　　半導(dǎo)體行業(yè)人士10月9日表示，三星電子最近在副董事長、設(shè)備解決方案(DS)部門負責人全永鉉(Jeon Young-hyun)的指導(dǎo)下，開始致力于恢復(fù)半導(dǎo)體競爭力。去年5月被任命為三星芯片業(yè)務(wù)“救火隊長”的全永鉉10月8日宣布了未達到預(yù)期的第三季度臨時業(yè)績，并寫了一份反思聲明說：“我為強調(diào)恢復(fù)技術(shù)競爭力、充分準備未來和組織文化，提出了以改進為中心的騰飛計劃。”

　　為此，三星電子已開始對其尖端存儲半導(dǎo)體業(yè)務(wù)進行管理評估。目的是找出三星電子、SK海力士、美光等“三巨頭”半導(dǎo)體公司中，只有三星無法向英偉達供應(yīng)HBM3E的原因。通過管理層診斷，三星計劃尋找方法來恢復(fù)HBM以及DDR5等通用DRAM產(chǎn)品的競爭力。

　　尖端通用產(chǎn)品的競爭力也受到質(zhì)疑。最新標準的DDR5 DRAM和第五代10nm DRAM“D1B”就是這樣的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品預(yù)計將在管理診斷過程中進行改革，因為它們決定了用于服務(wù)器的DRAM和用于在電子設(shè)備中獨立運行的設(shè)備上人工智能(AI)的DRAM的競爭力。一位半導(dǎo)體行業(yè)官員解釋說，“三星的DRAM競爭力已經(jīng)下降到需要進行高強度審核的地步……需要一個有轉(zhuǎn)機的機會”。

　　三星電子還計劃通過大規(guī)模人事變動來改革組織氛圍。有消息稱，該公司正在考慮一項計劃，在年底人事變動期間大幅削減DS部門的高管人數(shù)。截至今年第二季度業(yè)績報告，三星電子DS部門的高管人數(shù)為438人，占高管總數(shù)(1164人)的38%，這是SK海力士(199人)的兩倍多。

　　三星在2017年和2018年半導(dǎo)體超級繁榮期間選拔大量高管，以及在發(fā)展系統(tǒng)半導(dǎo)體(不包括存儲半導(dǎo)體的業(yè)務(wù))的同時聘用多名代工廠和無晶圓廠高管，導(dǎo)致了這樣的后果。即使在2022年和2023年，當三星的半導(dǎo)體競爭力開始受到質(zhì)疑時，也沒有出現(xiàn)明顯的高管裁員。

　　但據(jù)報道，在三星內(nèi)部和外部批評必須減少高管人數(shù)以提高組織效率后，該公司決定裁撤高管。預(yù)計，通過年底人事變動，五位總裁陣容將發(fā)生變化，其中包括DS事業(yè)部下屬存儲器、代工、系統(tǒng)LSI等三個事業(yè)部的負責人，以及首席技術(shù)官兼制造和技術(shù)經(jīng)理。