消息稱蘋果 M5 芯片預(yù)計明年年底推出，采用臺積電 3nm 制程

　　此前有消息稱，蘋果自 2023 年以來一直在開發(fā) M5 芯片，與 A19 Pro 芯片同時進(jìn)行�，F(xiàn)據(jù)彭博社記者馬克・古爾曼(Mark Gurman)最新報道，他預(yù)計蘋果可能會在 2025 年底發(fā)布 M5 芯片，甚至有可能在同一時間發(fā)布新款 iPad Pro 系列。

　　蘋果今年采用了不同于以往的策略，先為 11 英寸和 13 英寸 iPad Pro 配備了 M4 芯片�；�于這一變化，預(yù)計新款 iPad Pro 系列也將率先搭載 M5 芯片，但預(yù)計其它方面不會大的變化，畢竟蘋果在六個月前剛剛發(fā)布了該系列產(chǎn)品，因此短期內(nèi)不太可能進(jìn)行重大設(shè)計改動。

　　古爾曼表示：“考慮到蘋果每 18 個月左右更新一次 iPad Pro，而 M5 芯片預(yù)計將在明年年底推出，因此下一代 iPad Pro 可能會在 2025 年底或 2026 年上半年才會發(fā)布。由于當(dāng)前新設(shè)計僅有六個月的歷史，因此預(yù)計不會有其他重大變化。”

　　另據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報援引業(yè)界消息報道稱，蘋果已積極投入下世代 M5 芯片開發(fā)，并持續(xù)采用臺積電 3nm 制程生產(chǎn)，最快明年下半年至年底問世。

　　IT之家注意到，分析師郭明錤此前也曾預(yù)測，蘋果將在 2026 年轉(zhuǎn)向臺積電的 2 納米工藝，因此 M5 芯片不太可能采用該工藝。不過，M5 芯片將采用臺積電的 SoIC 封裝技術(shù)，與前代產(chǎn)品相比將有顯著差異。SoIC 封裝技術(shù)于 2018 年首次推出，可將芯片堆疊成三維結(jié)構(gòu)，從而實(shí)現(xiàn)更好的熱管理、更低的電流泄漏和更好的電氣性能。