同級無對手 天璣8400全大核CPU實測數(shù)據(jù)硬剛競品旗艦芯！

　　作為次旗艦市場的最新引領(lǐng)者，聯(lián)發(fā)科天璣 8400正式發(fā)布，以全大核架構(gòu)實現(xiàn)性能與能效的雙重突破，為行業(yè)樹立了新的標桿。新一代的天璣 8400 不僅有著“同級無敵”的表現(xiàn)，更是向行業(yè)內(nèi)的旗艦8系芯片發(fā)起全面挑戰(zhàn)，有望成為“旗艦體驗守門員”。

　　天璣 8400的最大亮點之一便是它采用“全大核”CPU架構(gòu)，這一設(shè)計幾乎是對高端芯片市場競爭格局的一次顛覆。天璣 8400摒棄傳統(tǒng)“大核+小核”的搭配，采用了8個Arm最新的A725大核。8個高性能大核彼此配合，在各種負載場景下可以實現(xiàn)更澎湃、更高效的性能調(diào)度。1個3.25GHz 高頻A725提供超強單線程性能，3個3.0GHz頻率A725保障持續(xù)高性能輸出，配合4個 2.1GHz 頻率A725來兼顧多任務(wù)和能效。

　　相比傳統(tǒng)架構(gòu)，全大核設(shè)計有著“做事快，休息快”特性，使得天璣 8400 能夠在高負載和輕負載場景中都做到性能與能效的完美平衡，甚至可以直接將次旗艦芯片的能效水平推向旗艦水準。事實上，這一設(shè)計思路已在旗艦芯片天璣 9300 和9400上得到驗證，性能、能效表現(xiàn)收獲了市場的一眾好評，天璣 8400 的全大核設(shè)計思路和旗艦一脈相承，將越級的旗艦體驗推向了更廣泛的中高端市場。

　　我們再來看這顆A725核心，它相較于上一代A715，單核性能提升了10%，功耗下降了35%，能效提升明顯，全大核設(shè)計則將8個A725的能效優(yōu)勢有機地疊加起來，讓天璣8400 多核性能和能效直接碾壓同級。

　　天璣 8400 不止于架構(gòu)創(chuàng)新，更通過大幅升級的緩存進一步提升芯片整體性能。具體而言，天璣 8400的二級緩存翻倍，三級緩存增加了50%，還有更大的系統(tǒng)緩存。這些改進讓天璣 8400在處理數(shù)據(jù)時能夠更快速地存取信息，尤其在需要頻繁訪問內(nèi)存的應(yīng)用中，性能提升尤為明顯。

　　例如，在高負載任務(wù)中(如圖形渲染或AI推理)，CPU和GPU需要頻繁交換大量數(shù)據(jù)。通過增加緩存，天璣 8400能夠減少數(shù)據(jù)傳輸延遲，確保任務(wù)處理更加高效。而且，增加緩存也能讓芯片能夠更好地應(yīng)對多任務(wù)并行處理，確保在高并發(fā)情況下依然保持流暢體驗。

　　創(chuàng)新的全大核設(shè)計加上倍增的緩存，為天璣 8400 帶來了傳奇的能效表現(xiàn)。在日常使用中，它實現(xiàn)了多場景功耗的大幅降低，極大延長了手機的使用時間。例如，在游戲開黑時，功耗降低達 24%;聽音樂、錄制視頻降低 12%;社交聊天這種高頻場景也能降低 14%。天璣 8400 帶來的不僅是玩的更爽，更用低功耗帶來全天候的極致體驗!

　　極客灣也對天璣 8400 進行了實測，在Geekbench 6測試中，天璣 8400 的多核得分高達 6833，直接逼近上一代旗艦 8G3，展現(xiàn)出“全大核”的強大威力，令人直呼“8個大核確實猛啊!”

　　數(shù)據(jù)來自極客灣

　　與上一代天璣 8300和 8sG3 相比，天璣 8400不僅性能大幅提升，能效表現(xiàn)也達到了新的高度，可以說是碾壓全場了。更值得關(guān)注的是，天璣 8400 的CPU中低頻能效表現(xiàn)甚至比8G3還要來得更強，不僅在絕大多數(shù)工況下實現(xiàn)了更優(yōu)能效，還在常用頻點上展現(xiàn)出了極高的競爭力。經(jīng)實測，天璣8400 CPU超越了8G3的表現(xiàn)，在游戲上也帶來越級表現(xiàn)。

　　數(shù)據(jù)來自極客灣

　　這一表現(xiàn)，已經(jīng)讓天璣 8400 成為中高端市場當之無愧的“能效王者”。同時媒體也提到“峰值高頻部分并不會用得那么多，在實際常用的頻點上，天璣8400是相當有競爭力的”。

　　全大核天璣 8400的發(fā)布，不僅是天璣 8000 系列的一次飛躍，更是全大核普及的里程碑之作。從天璣9300開始，聯(lián)發(fā)科正式打開了移動芯片的全大核計算時代，創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計思路，帶來了全面領(lǐng)先的性能和神級能效，助推智能手機體驗向上突破，讓整個行業(yè)為之震撼�？梢哉f，安卓全大核，就看聯(lián)發(fā)科。

　　不難看出，天璣8400正在利用全大核將越級的旗艦體驗帶給更多年輕人，助推全大核在2025年市場普及迎來高潮。

　　天璣 8400通過創(chuàng)新的全大核架構(gòu)和倍增緩存技術(shù)，結(jié)合先進工藝設(shè)計，實現(xiàn)了次旗艦芯片性能和能效的跨越式提升。它為用戶提供了媲美旗艦的游戲與續(xù)航體驗，同時REDMI Turbo 4的首發(fā)即將到來，為玩家?guī)�來更多驚喜，非常值得期待。