分析師Jeff Pu在最新的研究報(bào)告中表示,iPhone 18系列的A20芯片將不會(huì)采用此前傳聞的臺(tái)積電2納米工藝,而是繼續(xù)沿用第二代3納米工藝(N3P)。
這一工藝與預(yù)計(jì)用于iPhone 17系列的A19芯片相同,意味著iPhone 18系列的性能提升可能相對(duì)有限。
他還表示,A20芯片將進(jìn)行一次升級(jí),但主要有利于Apple Intelligence功能,該芯片將采用臺(tái)積電的CoWoS封裝技術(shù),使處理器、統(tǒng)一內(nèi)存和神經(jīng)引擎集成得更加緊密。
如果此信息準(zhǔn)確,那么第一款采用臺(tái)積電2納米技術(shù)的iPhone芯片,將是最早在2027年推出的A21芯片。
日前Mark Gurman也透露,到2026年或2027年,iPhone Pro機(jī)型的靈動(dòng)島尺寸會(huì)縮小,因?yàn)樘O果計(jì)劃將更多組件移至屏幕下方。
這意味著蘋果最快會(huì)在iPhone 18 Pro系列上帶來(lái)屏下Face ID方案,屆時(shí)iPhone 18 Pro系列機(jī)型上僅保留一顆前置攝像頭,類似于Google Pixel 9和三星Galaxy S25等安卓手機(jī)的單挖孔設(shè)計(jì)。
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