韓媒 The Elec 今天(3 月 18 日)發(fā)布博文,報道稱 LG Innotek 和三星電機兩大韓國電子零部件制造商的相機模塊業(yè)務(wù)利潤率持續(xù)下滑,
LG Innotek 在 2024 年創(chuàng)下 17.8 萬億韓元的相機模塊 LG Innotek 2024 年利潤率跌至 3%,三星電機同期為 4%。業(yè)務(wù)營收新高,但營業(yè)利潤同比暴跌 10%,凸顯行業(yè)競爭加劇與智能手機創(chuàng)新乏力的雙重壓力。
LG Innotek 的營業(yè)利潤從 2021 年的 951 億韓元驟降至 2024 年的 663 億韓元,利潤率從 8% 跌至 3%;且三星手機出貨量從 2019 年峰值近 3 億部下滑至 2023 年的 2.3 億部(不含代工廠)。
該媒體認(rèn)為導(dǎo)致營業(yè)利潤暴跌的主要原因,第一是客戶要求降低單價,高偉電子(Cowell)新競爭對手以低價切入市場,迫使蘋果等買家壓價。
而另一方面,是智能手機廠商不再傾向于硬件升級,而是轉(zhuǎn)向軟件(如 AI 算法),導(dǎo)致相機模塊規(guī)格停滯,零部件需求放緩。
報告指出 2020 年由于日本夏普產(chǎn)能不足,LG Innotek 成為蘋果主力供應(yīng)商,不過蘋果公司于 2021 年將相機模塊校準(zhǔn)工作轉(zhuǎn)交富士康,削弱供應(yīng)商議價權(quán)。
蘋果公司于 2023 年引入高偉電子,進一步壓低模塊采購價,LG Innotek 雖仍為最大供應(yīng)商,但富士康與高偉電子份額逐年上升。
IT之家援引博文介紹,LG Innotek 和三星電機兩家公司正將重心轉(zhuǎn)移至芯片封裝等高利潤領(lǐng)域,如“Flip Chip Ball Grid Array”(FC-BGA)技術(shù)。LG Innotek 計劃將 FC-BGA 產(chǎn)能提升至全球第一,以平衡相機模塊業(yè)務(wù)的下滑。
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