消息稱蘋果 iPhone 相機模塊供應(yīng)鏈“變天”：三星、LG 利潤率跳水，遭富士康與高偉電子夾擊

　　韓媒 The Elec 今天(3 月 18 日)發(fā)布博文，報道稱 LG Innotek 和三星電機兩大韓國電子零部件制造商的相機模塊業(yè)務(wù)利潤率持續(xù)下滑，

　　LG Innotek 在 2024 年創(chuàng)下 17.8 萬億韓元的相機模塊 LG Innotek 2024 年利潤率跌至 3%，三星電機同期為 4%。業(yè)務(wù)營收新高，但營業(yè)利潤同比暴跌 10%，凸顯行業(yè)競爭加劇與智能手機創(chuàng)新乏力的雙重壓力。

　　LG Innotek 的營業(yè)利潤從 2021 年的 951 億韓元驟降至 2024 年的 663 億韓元，利潤率從 8% 跌至 3%;且三星手機出貨量從 2019 年峰值近 3 億部下滑至 2023 年的 2.3 億部(不含代工廠)。

　　該媒體認(rèn)為導(dǎo)致營業(yè)利潤暴跌的主要原因，第一是客戶要求降低單價，高偉電子(Cowell)新競爭對手以低價切入市場，迫使蘋果等買家壓價。

　　而另一方面，是智能手機廠商不再傾向于硬件升級，而是轉(zhuǎn)向軟件(如 AI 算法)，導(dǎo)致相機模塊規(guī)格停滯，零部件需求放緩。

　　報告指出 2020 年由于日本夏普產(chǎn)能不足，LG Innotek 成為蘋果主力供應(yīng)商，不過蘋果公司于 2021 年將相機模塊校準(zhǔn)工作轉(zhuǎn)交富士康，削弱供應(yīng)商議價權(quán)。

　　蘋果公司于 2023 年引入高偉電子，進一步壓低模塊采購價，LG Innotek 雖仍為最大供應(yīng)商，但富士康與高偉電子份額逐年上升。

　　IT之家援引博文介紹，LG Innotek 和三星電機兩家公司正將重心轉(zhuǎn)移至芯片封裝等高利潤領(lǐng)域，如“Flip Chip Ball Grid Array”(FC-BGA)技術(shù)。LG Innotek 計劃將 FC-BGA 產(chǎn)能提升至全球第一，以平衡相機模塊業(yè)務(wù)的下滑。