三星技術(shù)不過(guò)關(guān)！臺(tái)積電將代工高通驍龍855

　　我們知道高通驍龍810是臺(tái)積電代工，之后的每一代驍龍8系芯片都是由三星代工，包括驍龍820、驍龍835和驍龍845等。

　　據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道，明年上市的驍龍845處理器將采用三星第二代10nm制造工藝，即“10LPP”。該工藝較第一代10nm技術(shù)“10LPE”在性能方面將提高10%。

　　這可能是三星*后一次代工高通驍龍8系芯片，《日經(jīng)新聞》透露，由于三星的制造技術(shù)相對(duì)落后，高通驍龍855移動(dòng)處理器將由臺(tái)積電代工。

　　消息人士指出，三星在2018年還無(wú)法使用7納米制造工藝，取而代之的是“8LPP”制造工藝，該工藝雖然比第二代10nm制造工藝先進(jìn)，但是無(wú)法抗衡臺(tái)積電的7納米制造工藝，這也正是高通重新?lián)肀�臺(tái)積電的原因。

　　當(dāng)然，報(bào)道還表示，如果三星的7nm工藝成熟時(shí)，高通也有可能會(huì)重新?tīng)渴秩�星。目前�?lái)看，高通驍龍855交由臺(tái)積電代工是妥妥的了。