據(jù)《電子時報》北京時間1月24日報道,業(yè)界消息稱,三星電子計劃開始向其他智能機廠商出售自主開發(fā)的Exynos移動處理器,以擴大其芯片平臺的規(guī)模。
消息稱,三星此舉旨在提高其自主晶圓工廠的利用率,擴大公司在智能機芯片市場的份額,尤其是中端手機芯片。聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在正專注于中端手機芯片市場,很可能會受到三星這一激進舉措的沖擊。
2017年,三星全球智能機芯片市場份額排名第四,落后于高通公司、蘋果公司以及聯(lián)發(fā)科。不過,三星是否能夠順利進入中端智能機芯片市場,超過聯(lián)發(fā)科躍居第三,很大程度上取決于三星能否向其客戶提供附加服務(wù),例如提供OLED屏幕、閃存、DRAM內(nèi)存等產(chǎn)品,以及晶圓生產(chǎn)成本是否具有競爭力。
市場觀察人士稱,由于全球智能機出貨量增速顯著放緩,擴大自主處理器的使用范圍是三星的一個重要市場策略。三星擬通過在其更多自主智能機機型中使用Exynos芯片,并向其他智能機廠商銷售,提高其智能機芯片市場份額。這一策略預(yù)計能夠讓三星從2020年的5G網(wǎng)絡(luò)正式運行中獲益更多,并同時推動全球智能機芯片市場進入混戰(zhàn)。
對于聯(lián)發(fā)科來說,三星新施加的壓力預(yù)計會打亂它在今年制定的商業(yè)計劃,迫使其調(diào)整營銷部署。
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