9月12日至16日,2024年中國國際服務(wù)貿(mào)易交易會在北京舉辦。服貿(mào)會期間,高通公司中國區(qū)董事長孟樸、高通公司全球高級副總裁錢堃應(yīng)邀出席數(shù)場論壇,并發(fā)表了演講。其中錢堃在全球服務(wù)貿(mào)易企業(yè)家峰會上表示,開放合作可加速推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和發(fā)展,秉持“發(fā)明、分享、協(xié)作”的商業(yè)模式,高通與產(chǎn)業(yè)生態(tài)共享5G、AI等技術(shù),為各行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供支持。
5G與AI技術(shù)的結(jié)合,使智能終端的概念,從智能手機擴展到PC、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、XR設(shè)備,以及各類工業(yè)生產(chǎn)終端等更廣泛領(lǐng)域。高通的AI解決方案,正在為5G智能手機注入新的動力。預(yù)計到2027年,中國的AI手機出貨量將達到1.5億臺,市場份額超過50%。在過去的30多年里,高通一直與中國移動通信產(chǎn)業(yè)伙伴保持互信共贏的緊密合作關(guān)系。目前,高通的第三代驍龍8移動平臺,已經(jīng)搭載在超過115款旗艦移動終端上。其中小米、榮耀、OPPO等品牌,均已推出支持豐富生成式AI應(yīng)用的旗艦機型,可直接在終端側(cè)運行生成式AI大模型,滿足用戶多樣化的AI需求,終端側(cè)AI的普及將加速AI應(yīng)用的全球普及。
高通作為中國汽車產(chǎn)業(yè)的技術(shù)合作伙伴,持續(xù)地以5G、AI等數(shù)字技術(shù),不斷提升汽車產(chǎn)品的附加值。自2021年起,高通已經(jīng)與超過50個中國汽車品牌合作,推出超過160款搭載驍龍數(shù)字底盤的新車型。目前理想、小鵬、極越等多家中國汽車廠商,已經(jīng)推出基于高通驍龍8295座艙平臺打造的車端大模型功能。
創(chuàng)新是一切產(chǎn)品、服務(wù)與業(yè)態(tài)可持續(xù)發(fā)展的基礎(chǔ),高通能與各個領(lǐng)域合作伙伴保持緊密合作關(guān)系,依托于高通長期以來對研發(fā)投入的重視,對基礎(chǔ)技術(shù)研究的堅持。過去三十多年,高通將每年收入的20%投入研發(fā),截至目前,高通在研發(fā)上的投入已經(jīng)達到了950億美元。
過去,高通已經(jīng)與中國客戶建立互信共贏的緊密合作關(guān)系。未來,高通還將繼續(xù)深化與中國各個產(chǎn)業(yè)伙伴的合作,共同助力各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型發(fā)展,推動數(shù)字經(jīng)濟和服務(wù)貿(mào)易發(fā)展。
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近日,德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革,全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)成功斬獲兩項“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計創(chuàng)新大獎”金獎,有力證明了其在全球市場的強大影響力。
近日,中國家電及消費電子博覽會(AWE 2024)隆重開幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無人區(qū),斬獲四項AWE 2024艾普蘭大獎。
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由世界人工智能大會組委會、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實驗室、上海臨港經(jīng)濟發(fā)展(集團)有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。