三星急需提高3nm AI芯片代工良率，目前僅20%

　　三星電子急需提高先進(jìn)人工智能(AI)芯片的代工良率。英偉達(dá)表示，由于其芯片需求持續(xù)強(qiáng)勁，可能會(huì)將訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)移出去。

　　英偉達(dá)CEO黃仁勛近期表示，臺(tái)積電的“敏捷性和響應(yīng)我們需求的能力令人難以置信”，但“如果有必要，我們當(dāng)然可以隨時(shí)提供其他產(chǎn)品”。

　　黃仁勛對(duì)AI芯片需求的擔(dān)憂不無道理，他說，客戶對(duì)英偉達(dá)Blackwell芯片的需求“非常大”，英偉達(dá)的供應(yīng)商正在盡最大努力跟上這一需求。同時(shí)，他指出，由于地緣政治緊張局勢(shì)加劇等擔(dān)憂，英偉達(dá)可能會(huì)在必要時(shí)更換供應(yīng)商。然而，他警告說，這種變化可能會(huì)“導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量下降”。

　　英偉達(dá)將其大部分先進(jìn)AI芯片的物理生產(chǎn)外包給臺(tái)積電，而不是三星等其他代工廠。

　　2023年，三星代工廠獲得了英偉達(dá)的8nm芯片訂單，例如用于汽車的Tegra和2020年的RTX-3000圖形處理單元(GPU)。然而，它未能成功獲得更先進(jìn)的AI芯片的訂單，例如H系列或Blackwell，這些芯片需要更先進(jìn)的制造工藝。

　　正如黃仁勛所指出的，問題在于質(zhì)量。三星的代工廠正在努力提高制造良率。但這一數(shù)字并沒有像三星希望的那樣快速提高。三星的代工廠苦苦掙扎，直到今年第一季度，3nm工藝的良率仍保持在個(gè)位數(shù)，導(dǎo)致其自有Exynos 2500芯片的工程樣品供應(yīng)延遲。分析師認(rèn)為，三星在第二季度成功將3nm良率提高到近20%，但這仍然不足以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，量產(chǎn)需要至少60%的良率。

　　在此背景下，三星似乎難以獲得代工訂單。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，該公司最近調(diào)整了其在京畿道平澤市最新晶圓廠P4的設(shè)備安裝計(jì)劃，優(yōu)先生產(chǎn)先進(jìn)DRAM內(nèi)存，例如高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)芯片。

　　該晶圓廠最初計(jì)劃從安裝NAND設(shè)備開始，然后是代工廠，最后是DRAM產(chǎn)品。然而，由于代工訂單低迷，這一順序已被改變。有傳言稱，鑒于對(duì)HBM和其他用于AI服務(wù)器的先進(jìn)存儲(chǔ)產(chǎn)品的穩(wěn)定需求，三星可能決定將P4專門用于制造存儲(chǔ)芯片。

　　另外，三星對(duì)其位于美國(guó)得克薩斯州泰勒市工廠的投資面臨質(zhì)疑。該公司最初計(jì)劃從明年開始使用該工廠量產(chǎn)4nm芯片，但已將該計(jì)劃推遲到2026年。據(jù)報(bào)道，雖然4nm工藝的良率穩(wěn)定，但三星正在努力獲得無晶圓廠公司的訂單。

　　因此，也有猜測(cè)稱，三星可能會(huì)將重點(diǎn)從4nm芯片轉(zhuǎn)移到2nm芯片上，以確保未來獲得更先進(jìn)產(chǎn)品的訂單。然而，報(bào)道顯示，該公司在提高2nm工藝以及3nm工藝的制造良率方面也面臨挑戰(zhàn)。

　　一位半導(dǎo)體行業(yè)官員表示：“三星代工廠累計(jì)虧損的核心原因之一是良率低。該公司設(shè)法穩(wěn)定4nm工藝的產(chǎn)量，但在更先進(jìn)的工藝(如第二代3nm或 2nm工藝)中尚未做到這一點(diǎn)。”

　　三星沒有披露其代工業(yè)務(wù)的單獨(dú)收益，但市場(chǎng)觀察人士估計(jì)，該公司今年上半年的營(yíng)業(yè)虧損約為1.5萬(wàn)億韓元(11.2億美元)。

　　“三星在HBM業(yè)務(wù)上的成就仍未達(dá)到應(yīng)有的水平，其代工部門仍在虧損中苦苦掙扎，”Eugene Investment &Securities分析師Lee Seung-woo表示，“因此，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)今年第三季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)計(jì)將下降至5.5萬(wàn)億韓元。”