SiMa.ai推出Modalix 6納米芯片：支持多模態(tài)AI處理

　　近日，邊緣計算芯片和軟件初創(chuàng)公司 SiMa.ai 宣布推出其新產(chǎn)品 ——MLSoC Modalix 芯片，進(jìn)一步鞏固了其在邊緣 AI 市場的地位。

　　SiMa.ai 剛剛完成了7000萬美元的融資，投資方包括 Dell Technologies Capital 等行業(yè)大腕。

　　新推出的 Modalix 芯片采用6納米制程，相比之前的16納米芯片在體積和功耗上都有了顯著的提升。這款芯片是基于 SiMa.ai 的 ONE 平臺，為邊緣 AI 提供支持，旨在處理高級 AI 模型，包括卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN)、變換器(Transformers)和生成式 AI，同時確保在性能和能效方面都處于行業(yè)領(lǐng)先水平。

　　在一次視頻采訪中，SiMa.ai 的首席執(zhí)行官 Krishna Rangasayee 表達(dá)了對 Modalix 發(fā)布的興奮。他指出，這款芯片非常適合用于工業(yè)自動化、醫(yī)療保健、智能視覺系統(tǒng)、航空航天和國防等領(lǐng)域，任何需要多模態(tài)處理的場景都能受益于此技術(shù)。

　　Rangasayee 還提到，Modalix 芯片的愿景是推動每個設(shè)備都能擁有類人能力，未來的設(shè)備將能夠進(jìn)行對話、表達(dá)和可視化。與此同時，生成 AI 正逐漸改變各個行業(yè)的運作方式，但目前大多數(shù)的生成 AI 仍主要集中在桌面 PC 和移動設(shè)備上。

　　SiMa.ai 希望通過 Modalix 將這些先進(jìn)技術(shù)推向現(xiàn)場的機器人、無人機等專用設(shè)備。

　　新平臺的設(shè)計能處理多模態(tài) AI 任務(wù)，可以同時處理文本、圖像和音頻等多種輸入，并能在芯片上運行 Meta 的 Llama2-7B 參數(shù)模型。這一能力將為邊緣 AI 的推理應(yīng)用帶來巨大潛力。

　　Modalix 系列芯片的性能配置范圍從25到200TOPS，專為應(yīng)對高負(fù)載的 AI 工作而設(shè)計，并在降低功耗方面表現(xiàn)突出。Rangasayee 表示，Modalix 讓客戶不再需要擔(dān)心功耗和冷卻的問題，可以輕松實現(xiàn)低功耗、高性能的 AI 應(yīng)用。

　　行業(yè)內(nèi)的其他公司也對 Modalix 的潛力表示認(rèn)可，比如 Elementary 公司的首席執(zhí)行官 Arye Barnehama 就對其高效能和低功耗贊賞有加。此外，SiMa.ai 的 Palette Edgematic 軟件堆棧也大大簡化了 AI 的部署，讓更多非專業(yè)開發(fā)者能夠輕松上手。

　　隨著邊緣AI市場的不斷擴大，分析人士預(yù)測全球邊緣計算市場將在未來幾年內(nèi)翻倍增長。SiMa.ai 的 Modalix 芯片在這樣的背景下，展現(xiàn)出了強大的競爭力，為希望在邊緣設(shè)備上利用 AI 的行業(yè)提供了一個引人注目的選擇。