SiMa.ai推出Modalix 6納米芯片：支持多模態(tài)AI處理

　　近日，邊緣計(jì)算芯片和軟件初創(chuàng)公司 SiMa.ai 宣布推出其新產(chǎn)品 ——MLSoC Modalix 芯片，進(jìn)一步鞏固了其在邊緣 AI 市場(chǎng)的地位。

　　SiMa.ai 剛剛完成了7000萬(wàn)美元的融資，投資方包括 Dell Technologies Capital 等行業(yè)大腕。

　　新推出的 Modalix 芯片采用6納米制程，相比之前的16納米芯片在體積和功耗上都有了顯著的提升。這款芯片是基于 SiMa.ai 的 ONE 平臺(tái)，為邊緣 AI 提供支持，旨在處理高級(jí) AI 模型，包括卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN)、變換器(Transformers)和生成式 AI，同時(shí)確保在性能和能效方面都處于行業(yè)領(lǐng)先水平。

　　在一次視頻采訪中，SiMa.ai 的首席執(zhí)行官 Krishna Rangasayee 表達(dá)了對(duì) Modalix 發(fā)布的興奮。他指出，這款芯片非常適合用于工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療保健、智能視覺(jué)系統(tǒng)、航空航天和國(guó)防等領(lǐng)域，任何需要多模態(tài)處理的場(chǎng)景都能受益于此技術(shù)。

　　Rangasayee 還提到，Modalix 芯片的愿景是推動(dòng)每個(gè)設(shè)備都能擁有類人能力，未來(lái)的設(shè)備將能夠進(jìn)行對(duì)話、表達(dá)和可視化。與此同時(shí)，生成 AI 正逐漸改變各個(gè)行業(yè)的運(yùn)作方式，但目前大多數(shù)的生成 AI 仍主要集中在桌面 PC 和移動(dòng)設(shè)備上。

　　SiMa.ai 希望通過(guò) Modalix 將這些先進(jìn)技術(shù)推向現(xiàn)場(chǎng)的機(jī)器人、無(wú)人機(jī)等專用設(shè)備。

　　新平臺(tái)的設(shè)計(jì)能處理多模態(tài) AI 任務(wù)，可以同時(shí)處理文本、圖像和音頻等多種輸入，并能在芯片上運(yùn)行 Meta 的 Llama2-7B 參數(shù)模型。這一能力將為邊緣 AI 的推理應(yīng)用帶來(lái)巨大潛力。

　　Modalix 系列芯片的性能配置范圍從25到200TOPS，專為應(yīng)對(duì)高負(fù)載的 AI 工作而設(shè)計(jì)，并在降低功耗方面表現(xiàn)突出。Rangasayee 表示，Modalix 讓客戶不再需要擔(dān)心功耗和冷卻的問(wèn)題，可以輕松實(shí)現(xiàn)低功耗、高性能的 AI 應(yīng)用。

　　行業(yè)內(nèi)的其他公司也對(duì) Modalix 的潛力表示認(rèn)可，比如 Elementary 公司的首席執(zhí)行官 Arye Barnehama 就對(duì)其高效能和低功耗贊賞有加。此外，SiMa.ai 的 Palette Edgematic 軟件堆棧也大大簡(jiǎn)化了 AI 的部署，讓更多非專業(yè)開發(fā)者能夠輕松上手。

　　隨著邊緣AI市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，分析人士預(yù)測(cè)全球邊緣計(jì)算市場(chǎng)將在未來(lái)幾年內(nèi)翻倍增長(zhǎng)。SiMa.ai 的 Modalix 芯片在這樣的背景下，展現(xiàn)出了強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力，為希望在邊緣設(shè)備上利用 AI 的行業(yè)提供了一個(gè)引人注目的選擇。