馬斯克透露：特斯拉2025年末批量裝備Dojo 2 AI訓(xùn)練芯片

　　在最近的 All-In Summit2024活動上，特斯拉 CEO 埃隆・馬斯克分享了關(guān)于其下一代 AI 芯片 Dojo2的重要信息。他表示，Dojo2芯片將在2025年末開始批量裝備，并且這個芯片將在特斯拉的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施中扮演至關(guān)重要的角色。

　　具體來說，Dojo 芯片負責(zé)模型的訓(xùn)練，而車載芯片則負責(zé)推理。這也意味著，特斯拉未來將推出多代的 Dojo 芯片。

　　馬斯克提到，預(yù)計 Dojo2芯片在性能上能夠與英偉達的 B200AI 訓(xùn)練系統(tǒng)進行一定程度的比較。他相信，科技通常需要經(jīng)歷三次重大的迭代才能真正達到卓越，因此，要真正評估 Dojo 系列芯片的優(yōu)越性，還得等到 Dojo3問世，可能在2026年晚些時候推出。

　　值得一提的是，特斯拉的第一代 Dojo 芯片目前已經(jīng)進入量產(chǎn)階段。這款芯片采用了臺積電的 InFO_SoW 技術(shù)，單個訓(xùn)練模塊上有5×5個 D1芯粒，顯示出特斯拉在芯片設(shè)計和制造上的進步。此外，初代 Dojo 系統(tǒng)還搭載了用于網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)的 V1接口處理器，這也為后續(xù)的 AI 發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。

　　劃重點:

　　Dojo2芯片預(yù)計在2025年末開始批量生產(chǎn)，與英偉達 B200可比。

　　馬斯克認為技術(shù)需經(jīng)歷三次迭代才能達到卓越，期待 Dojo3的表現(xiàn)。

　　初代 Dojo 芯片已量產(chǎn)，采用臺積電先進技術(shù)，為未來發(fā)展打下基礎(chǔ)。