據(jù)來自中國移動研究院的官方信息顯示,其已于日前啟動最新一期的企業(yè)聯(lián)合實驗室合作伙伴招募。本次招募將會圍繞著6G超高速射頻芯片、6G天地一體星載設備、以及智算網(wǎng)絡GSE交換芯片三大方向。
6G超高速射頻芯片方面,中國移動研究院基于運營商對網(wǎng)絡和整機設備的深刻理解優(yōu)勢,以及前期在射頻收發(fā)芯片研發(fā)中的技術積累,擬與國內(nèi)領先芯片設計企業(yè)構(gòu)建聯(lián)合實驗室,聯(lián)合研發(fā)符合5G-A、6G、mmW等基站設備技術要求的射頻直采收發(fā)芯片產(chǎn)品,以滿足6G的技術發(fā)展需求。
在招募文件中,中國移動要求申報方須在射頻收發(fā)(實現(xiàn)架構(gòu)不限)、數(shù)字中頻領域有技術積累,須具備整機集成驗證能力,能夠支持招募方開展芯片在多種基站中的應用推廣,須在射頻收發(fā)芯片(實現(xiàn)架構(gòu)不限)研發(fā)領域有產(chǎn)品積累,并提供其支持200MHz及以上信號帶寬的射頻收發(fā)芯片的測試報告、流片證明、封測證明、出貨證明等。
同時,中國移動還要求申報方需要承諾保證成果滿足以下具體功能要求:架構(gòu):基于射頻直采收發(fā)芯片架構(gòu)實現(xiàn);AD/DA支持帶寬:6GHz或以上;DPD模塊支持的有用信號帶寬:2GHz或以上;頻率范圍:400MHz~8.5GHz;模塊要求:具備CFR和DPD模塊,支持DDC、DUC;接口:具備JESD204C或以上接口;通道數(shù):單顆DIE支持4TR或以上,封裝后芯片可支持4TR、8TR或以上;應用:支持TDD和FDD;工藝制程:不落后于14nm(包括14nm)。
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