據(jù)CNBC網(wǎng)站北京時間1月20日報道,日本汽車芯片制造商瑞薩電子正在洽購美國芯片制造商美信半導(dǎo)體(Maxim),這筆交易的規(guī)模最高可能達到200億美元。
多位知情人士稱,這筆交易不會很快達成,談判也可能會破裂。瑞薩目前的市值約為200億美元,美信的市值超過160億美元。
瑞薩發(fā)言人對于這一報道不置可否,表示公司正在繼續(xù)探索各種增長選項,但尚未作出決定。另據(jù)彭博社報道稱,瑞薩在提交給東京證券交易所的文件中稱:“今天媒體報道了公司與美信磋商合并的消息,但是這并非我們宣布,并不完全屬實。”
美信發(fā)言人稱,不會對傳聞或推測置評。
受收購消息提振,美信股價曾在周一最高大漲27%,但是在瑞薩否認后,美信股價在盤后交易中大跌8%。瑞薩股價一度大漲3.7%,但隨后回吐多數(shù)漲幅,目前漲幅不到1%。
該交易將會延續(xù)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)多年的并購潮,該趨勢受到了規(guī)模效益、汽車公司需求增長和芯片制造成本增長的推動。瑞薩曾在2016年擊敗美信,以32億美元收購了芯片公司Intersil。而現(xiàn)在,瑞薩和美信有可能會合并。
美信此前曾試圖將公司出售,但以失敗告終。知情人士稱,美信曾在2015年與芯片制造商Analog Devices、德州儀器磋商出售事宜,但最終因為估值分歧失敗。
2015年、2016年,半導(dǎo)體行業(yè)的并購交易尤其頻繁,總共有7筆規(guī)模至少達到120億美元的合并交易。知情人士稱,在博通去年提出以1030億美元收購高通后,小型芯片制造商更急于考慮合并。
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