蘋(píng)果開(kāi)發(fā)三款新Mac配自主協(xié)處理器 新iPad秋季發(fā)布

　　據(jù)彭博社北京時(shí)間1月30日?qǐng)?bào)道，蘋(píng)果公司正在開(kāi)發(fā)新款配備自主協(xié)處理器的Mac筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)。蘋(píng)果在新機(jī)型上使用的協(xié)處理器類似于iMac Pro使用的T2芯片，2016款MacBook Pro使用的T1芯片。

　　另外，報(bào)道還稱，新款iPad將在今年年底發(fā)布。文章并未披露這些新設(shè)備的細(xì)節(jié)，主要介紹的是蘋(píng)果芯片部門(mén)是如何發(fā)展壯大的。

　　彭博社并未指明哪款Mac產(chǎn)品線將會(huì)獲得重大內(nèi)部硬件升級(jí)，但表示蘋(píng)果“至少”在開(kāi)發(fā)三款配備蘋(píng)果自主設(shè)計(jì)芯片的新機(jī)型，包括兩款筆記本和一款臺(tái)式機(jī)。

　　鑒于T2芯片已經(jīng)存在于蘋(píng)果最新iMac Pro中，所以新款臺(tái)式機(jī)很可能是模塊化版Mac Pro，但該芯片也有可能用于新款消費(fèi)級(jí)iMac中。蘋(píng)果已經(jīng)提前宣布正在開(kāi)發(fā)新款Mac Pro，但是沒(méi)有保證它會(huì)在2018年發(fā)布。

　　至于筆記本，其他傳聞稱MacBook Pro不會(huì)在今年迎來(lái)重大更新。不過(guò)，視網(wǎng)膜版MacBook很有可能迎來(lái)升級(jí)，所以它可能就是文中所指的新款筆記本之一。

　　目前MacBook Pro機(jī)型所使用的T1芯片管理著Touch Bar、Touch ID零部件，包括安全模塊Secure Enclave。iMac Pro使用的T2芯片功能更強(qiáng)大，它可以借助Secure Boot安全功能保護(hù)電腦的核心操作系統(tǒng)，扮演固態(tài)硬盤(pán)磁盤(pán)控制器的角色，并且還是FaceTime攝像頭的圖像信號(hào)處理器。

　　如果新款iPad沒(méi)有在今年年底發(fā)布，那么蘋(píng)果可能會(huì)在平板電腦上跳過(guò)A11系列處理器，直接使用A12X級(jí)處理器。去年6月發(fā)布的iPad Pro使用的是A10X處理器。如果新iPhone使用A12芯片，那么年底發(fā)布的新iPad似乎不大可能堅(jiān)守“A11”芯片。

　　芯片部門(mén)發(fā)展壯大

　　彭博社的文章詳細(xì)介紹了蘋(píng)果芯片部門(mén)的發(fā)展壯大，該部門(mén)由約翰·斯諾基(Johny Srouji)領(lǐng)導(dǎo)。

　　蘋(píng)果為iPhone、iPad以及Apple Watch設(shè)計(jì)了自主片上系統(tǒng)(SoC)芯片，并為新iMac開(kāi)發(fā)了協(xié)處理器。有朝一日，蘋(píng)果可能會(huì)自主開(kāi)發(fā)Mac處理器，盡管這需要蘋(píng)果進(jìn)行復(fù)雜的過(guò)渡，從x86架構(gòu)轉(zhuǎn)向ARM架構(gòu)。

　　近幾個(gè)月，蘋(píng)果一直在從高通公司挖角工程師。這表明，蘋(píng)果想要自主設(shè)計(jì)蜂窩基帶調(diào)制解調(diào)器芯片，但是還有很長(zhǎng)的路要走。多年來(lái)，高通一直是iPhone、iPad蜂窩LTE芯片的獨(dú)家供應(yīng)商。

　　自iPhone 7以來(lái)，高通就和英特爾公司分享基帶芯片訂單。傳聞稱，今年發(fā)布的iPhone將不會(huì)使用高通的任何芯片。