在推進Windows on ARM的生態(tài)上,高通是當前態(tài)度最積極的SoC廠商,已經(jīng)有基于驍龍835的第一代ACPC(全時互聯(lián)電腦)和基于驍龍850的第二代ACPC先后登場。
據(jù)Digitimes報道,進入7nm制程時代后,移動SoC的性能進一步提高,同時功耗降低,體質(zhì)越發(fā)適合輕薄筆記本產(chǎn)品。業(yè)內(nèi)消息人士稱,蘋果、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳均有望在高通之后,進入ARM平臺筆記本領(lǐng)域。
目前,移動SoC產(chǎn)品普遍是CPU/GPU/NPU/基帶的集合體,十分全能。它們可以大大減少主板空間,而且隨著人工智能運算場景的擴展,有NPU加持的移動SoC也成為吸引OEM廠商在Intel/AMD x86體系之外著重考慮的新選擇。
當然,目前Windows on ARM依賴編譯器運行Win32 exe軟件,這是任何基于ARM指令集架構(gòu)的芯片所不得不接受的效率犧牲。
另外,ARM(安謀)自己對在筆記本產(chǎn)品上搶食x86的份額也頗有信心,發(fā)布Cortex A76時表示單線程性能堪比Intel i5-7300U,明年的7nm Deimos(希臘神話中的恐懼之神得摩斯)、2020年的5nm“Herculues”(希臘神話中的大力神赫拉克勒斯)將連續(xù)提升15%。
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由世界人工智能大會組委會、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導,由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實驗室、上海臨港經(jīng)濟發(fā)展(集團)有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。