【TechWeb】6月23日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)積電近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)前列,5nm工藝已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn),2018年投產(chǎn)的7nm工藝,在今年一季度仍是他們營(yíng)收的主要來源,貢獻(xiàn)了35%的營(yíng)收。
雖然臺(tái)積電的5nm工藝今年已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn),但成熟的7nm工藝,目前仍有大量的需求,高通近日就增加了7nm處理器的代工訂單。
外媒是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息,報(bào)道高通增加了臺(tái)積電7nm處理器代工訂單的,高通增加訂單,是謀求在4G處理器市場(chǎng)獲得更多的份額。
雖然目前智能手機(jī)廠商都在大量推出5G手機(jī),但相關(guān)的研究機(jī)構(gòu)此前預(yù)計(jì),2025年全球5G設(shè)備將達(dá)到14億部,4G設(shè)備在數(shù)量上仍將占據(jù)主導(dǎo)地位,因而未來幾年4G處理器仍有很大的市場(chǎng)需求。
另外,5nm工藝雖然已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn),但目前的產(chǎn)能依舊比較有限,主要是生產(chǎn)更先進(jìn)的用于5G設(shè)備的處理器,暫時(shí)不太可能用于生產(chǎn)4G處理器,這可能也是高通向臺(tái)積電增加7nm處理器代工訂單的原因。
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