7月3日消息,據(jù)國外媒體報道,昨日出現(xiàn)了三星修改芯片工藝路線圖,跳過4nm工藝,由5nm直接提升到3nm的消息。
在隨后的報道中,外媒稱三星此舉,意在獲得競爭優(yōu)勢,在技術競爭中擊敗目前在芯片工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電。
臺積電近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)前列,他們的7nm和5nm工藝都是率先量產(chǎn),也獲得了大量的芯片代工訂單,從2016年起,更是連續(xù)為蘋果獨家代工A系列處理器。
三星曾經(jīng)也是蘋果A系列處理器的代工商,但在2015年為蘋果代工iPhone 6s系列的A9處理器時,三星14nm工藝所生產(chǎn)的處理器,在能耗方面還高于臺積電16nm工藝所生產(chǎn)的A9處理器,三星此后就一直未能獲得蘋果A系列處理器的代工訂單,在芯片工藝方面也一直略落后于臺積電,臺積電也憑著先進的工藝獲得了大量的芯片代工訂單。
不過,三星通過跳過4nm工藝、直接由5nm提升到3nm的方式,能否在芯片工藝方面擊敗臺積電現(xiàn)在還很難說,臺積電也有研發(fā)3nm工藝,在多年前就已開始謀劃。
臺積電的3nm工藝,在公司創(chuàng)始人張忠謀退休前就已開始謀劃,在他退休前8個月的一次采訪中,就談到3nm工廠,當時他透露采用3nm工藝的芯片制造工廠計劃在2022年建成,保守估計建成時可能會花費150億美元,最終可能會達到200億美元。
在今年4月16日的一季度財報分析師電話會議上,臺積電副董事長兼CEO魏哲家也曾談到3nm工藝,他表示3nm工藝的研發(fā)正在按計劃推進,計劃2021年風險試產(chǎn),他們的目標是在2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
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