外媒：三星跳過4nm工藝 是為在芯片技術(shù)競爭中擊敗臺積電

　　7月3日消息，據(jù)國外媒體報道，昨日出現(xiàn)了三星修改芯片工藝路線圖，跳過4nm工藝，由5nm直接提升到3nm的消息。

　　在隨后的報道中，外媒稱三星此舉，意在獲得競爭優(yōu)勢，在技術(shù)競爭中擊敗目前在芯片工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電。

　　臺積電近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)前列，他們的7nm和5nm工藝都是率先量產(chǎn)，也獲得了大量的芯片代工訂單，從2016年起，更是連續(xù)為蘋果獨家代工A系列處理器。

　　三星曾經(jīng)也是蘋果A系列處理器的代工商，但在2015年為蘋果代工iPhone 6s系列的A9處理器時，三星14nm工藝所生產(chǎn)的處理器，在能耗方面還高于臺積電16nm工藝所生產(chǎn)的A9處理器，三星此后就一直未能獲得蘋果A系列處理器的代工訂單，在芯片工藝方面也一直略落后于臺積電，臺積電也憑著先進的工藝獲得了大量的芯片代工訂單。

　　不過，三星通過跳過4nm工藝、直接由5nm提升到3nm的方式，能否在芯片工藝方面擊敗臺積電現(xiàn)在還很難說，臺積電也有研發(fā)3nm工藝，在多年前就已開始謀劃。

　　臺積電的3nm工藝，在公司創(chuàng)始人張忠謀退休前就已開始謀劃，在他退休前8個月的一次采訪中，就談到3nm工廠，當時他透露采用3nm工藝的芯片制造工廠計劃在2022年建成，保守估計建成時可能會花費150億美元，最終可能會達到200億美元。

　　在今年4月16日的一季度財報分析師電話會議上，臺積電副董事長兼CEO魏哲家也曾談到3nm工藝，他表示3nm工藝的研發(fā)正在按計劃推進，計劃2021年風險試產(chǎn)，他們的目標是在2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。