華為稱P50系列不受影響正在開發(fā) 搭載5nm芯片可能非海思麒麟

　　7月15日消息，據(jù)上游產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱，雖然外界情況對華為并不是很有利，但是這并沒有影響旗下新終端的研發(fā)推進，而P50系列的機型正在開發(fā)，不過搭載的處理器可能并非來自海思麒麟。

　　產(chǎn)業(yè)鏈給出的說法是，華為明年還有用5nm處理器的新手機(P50)，不過這顆5nm處理器不是海思設計的，換句話說就是，華為明年的P50系列會采用第三方的5nm處理器。

　　結合目前情況看，現(xiàn)在全球能夠跟進5nm工藝手機芯片的沒幾家，除了絕無可能外賣的蘋果之外，高通、聯(lián)發(fā)科也有5nm芯片，而聯(lián)發(fā)科的天璣2000系列更有可能，就是看進度能不能跟上了。

　　在這之前，華為P系列產(chǎn)品總經(jīng)理王永剛公開透露的，P50已進入開發(fā)階段，目前新機的開發(fā)一切順利，不會因為外界的因素而陷入停滯。

　　王永剛表示，P系列產(chǎn)品從概念設計到產(chǎn)品上市至少要經(jīng)歷18個月的打磨，提前一年會跟全球各研發(fā)中心就創(chuàng)新的技術和解決方案確定下來，然后進入詳細開發(fā)階段。每一代P系列產(chǎn)品都基于華為研發(fā)和業(yè)界合作伙伴的最前沿的能力，實現(xiàn)全新的突破，明年的P50系列一定會有更多驚喜。

　目前蘋果和華為都在積極的推進5nm工藝處理器，而他們也是臺積電5nm工藝制程最大的客戶，積極程度遠超高通。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新的爆料稱，華為5nm麒麟處理器進展一切順利，其將再次領先蘋果最先宣布在移動處理器上商用5nm工藝。

　　上游芯片產(chǎn)業(yè)鏈消息人士直言，華為到年底之前所需要的麒麟處理器芯片數(shù)量，不論5nm，7nm 手機芯片或是16nm，28nm例如海思自研的TWS 耳機藍牙芯片，都會在9月中前全部交付，目前的產(chǎn)能推進一切順利，所以不會耽誤既定機型的發(fā)布和上市，比如Mate 40今年第四季度差不多備貨在千萬臺左右。

　　產(chǎn)業(yè)鏈之前透露的情況還顯示，由于外界因素影響越來越強，華為已開始商討通過聯(lián)發(fā)科技采購臺積電生產(chǎn)的半導體。據(jù)悉，華為正與全球第二大移動芯片開發(fā)商聯(lián)發(fā)科(MediaTek，僅次于美國高通)和中國第二大移動芯片設計公司紫光展銳(Unisoc，僅次于華為旗下海思半導體)談判，商討購買更多手機芯片事宜，以確保其消費電子業(yè)務正常運營。

　　華為旗下的海思半導體本來已經(jīng)可以滿足華為手機80%左右的手機芯片供應，但是最近形勢大變，華為不得不為旗下手機尋找備胎。聯(lián)發(fā)科有望成為華為手機芯片最大供應商，今年5G SoC出貨將達到4200萬顆。

　　華為今年采購的聯(lián)發(fā)科芯片數(shù)量比以往大漲300%，而聯(lián)發(fā)科也正在評估是否有足夠的資源滿足華為需求。不僅是采購量大漲，聯(lián)發(fā)科的芯片也會進入中高端手機，以往華為只是在中低端4G手機上才會使用聯(lián)發(fā)科芯片，今年可能會大量采購中高端5G芯片。

　　不僅2020年受益，2021年聯(lián)發(fā)科的5G SoC出貨量還會繼續(xù)大漲，分析師將原本預期的1.21億顆出貨量大幅提升到了1.45億顆，一年就多出將近2500萬顆，除了正常增長的，華為顯然也會貢獻不少，這也會給聯(lián)發(fā)科帶來額外5.4%的利潤。

　　【來源：硅谷分析獅】