7月30日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,半導(dǎo)體和無線技術(shù)解決方案供應(yīng)商高通的財(cái)報(bào)顯示,連續(xù)三個(gè)財(cái)季減少之后,他們的現(xiàn)金儲備在2020財(cái)年第三財(cái)季有增加,但仍不及上一財(cái)年同期。
高通當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示,在截至6月28日的2020財(cái)年第三財(cái)季結(jié)束時(shí),他們持有的現(xiàn)金和現(xiàn)金等價(jià)物為61.2億美元,有價(jià)證券44.8億美元,現(xiàn)金儲備共106億美元。
高通第三財(cái)季現(xiàn)金儲備達(dá)到106億美元,也就意味著終結(jié)了連續(xù)三個(gè)財(cái)季減少的趨勢。
在2020財(cái)年的第二財(cái)季結(jié)束時(shí),高通持有的現(xiàn)金和現(xiàn)金等價(jià)物為84.03億美元,有價(jià)證券15.43億美元,現(xiàn)金儲備為99.46億美元。2020財(cái)年的第一財(cái)季,高通現(xiàn)金儲備為114.23億美元,其中現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物為111.09億美元,有價(jià)證券3.14億美元。
而在2019財(cái)年的最后一個(gè)財(cái)季結(jié)束時(shí),高通的現(xiàn)金儲備為122.6億美元,118.39億美元是現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物,4.21億美元為有價(jià)證券。
雖然高通的現(xiàn)金儲備,在第三財(cái)季結(jié)束時(shí)終結(jié)了連續(xù)3個(gè)財(cái)季減少的趨勢,但第三財(cái)季結(jié)束時(shí)的106億美元,還是不及上一財(cái)年同期。
2019財(cái)年第三財(cái)季結(jié)束時(shí),高通的現(xiàn)金儲備為143.58億美元,現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物就高達(dá)139.23億美元。
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