半導體廠商 ADI 與微軟合作批量生產(chǎn) 3D 成像產(chǎn)品和解決方案

　　9 月 23 日消息，據(jù)國外媒體報道，半導體廠商 Analog Devices(ADI)周二宣布，與微軟合作批量生產(chǎn) 3D 成像產(chǎn)品和解決方案。

　　ADI 將利用微軟的 3D 飛行時間 (ToF)傳感器技術(shù)，讓客戶可以輕松創(chuàng)建高性能 3D 應用，實現(xiàn)更高的深度精度，而不受具體的環(huán)境條件限制。

　　ADI 正在設計、生產(chǎn)和銷售一個新的產(chǎn)品系列，其中包括 3D ToF 成像器、激光驅(qū)動器、基于軟件和硬件的深度系統(tǒng)，這些產(chǎn)品將提供市場上出色的深度分辨率，精度可以達到毫米級。

　　ADI 將圍繞互補金屬氧化物半導體 (CMOS)成像傳感器構(gòu)建完整系統(tǒng)，以提供 3D 細節(jié)效果更佳、操作距離更遠，且操作更可靠的成像，而且不受視線范圍內(nèi)的目標限制。這個平臺為客戶提供即插即用功能，以快速實現(xiàn)大規(guī)模部署。

　　ToF 3D 傳感器技術(shù)可以精確投射僅持續(xù)數(shù)納秒的受控激光，這些激光之后從場景中反射到高分辨率圖像傳感器，從而可以對這個圖像矩陣中的每個像素給出深度估值。ADI 新推出的 CMOS ToF 產(chǎn)品基于微軟的技術(shù)可以實現(xiàn)高度精確的深度測量，是具有低噪聲、防多路徑干擾高穩(wěn)定性，且易于量產(chǎn)的校準解決方案。ADI 的產(chǎn)品和解決方案已開始提供樣品，預計首款使用微軟技術(shù)的 3D 成像產(chǎn)品將于 2020 年年底發(fā)布。

　　ADI 專注于高性能模擬、混合信號和數(shù)字信號處理 (DSP)集成電路 (IC)設計、制造和營銷，生產(chǎn)包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器和線性產(chǎn)品、射頻 (RF) IC、電源管理產(chǎn)品、基于微機電系統(tǒng) (MEMS)技術(shù)的傳感器等產(chǎn)品。

　　周二收盤，Analog(NASDAQ:ADI)股價上漲 0.68% 至 114.7 美元，總市值約 423.89 億美元。