英特爾召開工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)大會，推出新品處理器滿足物聯(lián)網(wǎng)嚴(yán)苛需求

　　2020年9月24日，北京——今天，英特爾在全球舉辦2020年英特工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)大會。會上英特爾發(fā)布了全新的物聯(lián)網(wǎng)增強功能產(chǎn)品組合：第11代英特爾®酷睿™處理器、英特爾®凌動® x6000E系列和英特爾®奔騰®N系列、賽揚®J系列產(chǎn)品，為智能邊緣領(lǐng)域用戶帶來全新的人工智能、功能安全和實時功能體驗。憑借強勁的產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)力、創(chuàng)新方案推動力、生態(tài)構(gòu)建力，以及全球15000個客戶端部署案例，英特爾繼續(xù)為智能邊緣市場提供可靠的解決方案。預(yù)計到2024年，智能邊緣市場的總規(guī)模將有望達(dá)到650億美元。

　　英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總裁、平臺管理與客戶工程部門總經(jīng)理John Healy表示：“到2023年，將有多達(dá)70%的企業(yè)在邊緣進行數(shù)據(jù)處理1。第11代英特爾®酷睿™處理器、英特爾®凌動® x6000E系列和英特爾®奔騰®N系列、賽揚®J系列產(chǎn)品是我們迄今為止面向物聯(lián)網(wǎng)邁出的最重要一步。我們在為人工智能和5G的發(fā)展奠定基礎(chǔ)的同時，也解決了客戶當(dāng)前的業(yè)務(wù)需求痛點。”

　　為應(yīng)對物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)挑戰(zhàn)而生，英特爾創(chuàng)新功能發(fā)力智能邊緣

　　面對邊緣計算復(fù)雜性、總體擁有成本(TCO)、環(huán)境條件限制等當(dāng)前困擾物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的挑戰(zhàn)，英特爾始終致力于與客戶緊密合作，全程收集用戶反饋，共同構(gòu)建概念驗證、優(yōu)化解決方案。本次推出的第11代英特爾® 酷睿™處理器、英特爾® 凌動® x6000E系列和英特爾® 奔騰® N系列、賽揚® J系列產(chǎn)品的創(chuàng)新功能正是為應(yīng)對物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)當(dāng)前面臨的挑戰(zhàn)而打造的。

　　此外，通過將通用無縫的開發(fā)者體驗與英特爾® 邊緣軟件中心的工業(yè)邊緣洞見軟件包、英特爾® OpenVINO™工具套件分發(fā)版等軟件、工具相結(jié)合，英特爾助力客戶和開發(fā)者有效縮短產(chǎn)品上市時間，并利用優(yōu)化、容器化封裝實現(xiàn)更強大的產(chǎn)品功能，使傳感、視覺、自動化等變革性的智能應(yīng)用得以發(fā)揮其作用。比如，結(jié)合SuperFin改進工藝和其他增強功能，在第11代酷睿™ i5處理器的OpenVINO™可提供驚人的AI性能：與第8代酷睿i5-8500處理器相比，在CPU模式下每秒推理速度可提升兩倍。

　　第11代英特爾® 酷睿™處理器，滿足物聯(lián)網(wǎng)嚴(yán)苛要求，增強物聯(lián)網(wǎng)表現(xiàn)

　　英特爾工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)大會發(fā)布的第11代酷睿™處理器是近期發(fā)布的客戶端處理器的優(yōu)化版本，針對要求高速處理、計算機視覺、低延遲計算等關(guān)鍵物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求進行了優(yōu)化。本次優(yōu)化后，與第8代酷睿™處理器相比，單線程性能可提升23%，多線程性能可提升19%，顯卡性能可提升高達(dá)2.95倍2。雙視頻解碼器可以1080p 30幀/秒的速度同時處理多達(dá)40個視頻流，可輸出最多4路4K或2路8K視頻。人工智能和深度學(xué)習(xí)推理可運行于96個圖像處理單元(INT8)，或運行于集成了VNNI指令集的CPU。在英特爾®時序協(xié)調(diào)計算技術(shù)和時間敏感網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的支持下，這款處理器能夠提供滿足多種應(yīng)用場景需求的實時計算性能：

　　•工業(yè)領(lǐng)域：構(gòu)建關(guān)鍵任務(wù)控制系統(tǒng)(PLC、機器人等)、工業(yè)PC、人機交互界面;

　　•零售、銀行、酒店服務(wù)業(yè)：驅(qū)動智能沉浸式數(shù)字標(biāo)牌、交互式信息亭、自動結(jié)賬;

　　•醫(yī)療健康領(lǐng)域：借助高分辨率顯示器和基于人工智能的診斷技術(shù)，打造下一代醫(yī)學(xué)成像設(shè)備;

　　•智慧城市領(lǐng)域：適用于具備人工智能推理和分析功能的智能網(wǎng)絡(luò)視頻錄制設(shè)備。

　　目前，已有超過90位合作伙伴計劃基于英特爾第11代處理器開發(fā)解決方案來滿足不同行業(yè)客戶的碎片化、差異化需求。

　　英特爾® 凌動® x6000E系列，首款支持工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)特定需求的凌動芯片

　　英特爾®凌動® x6000E系列和英特爾 奔騰® N系列、賽揚® J系列產(chǎn)品是英特爾首批針對物聯(lián)網(wǎng)增強的處理器平臺，擁有更強大的實時性能與更高效率，3D顯卡性能表現(xiàn)可達(dá)上一代的2倍3。配置專用實時減負(fù)引擎、可支持帶內(nèi)帶外遠(yuǎn)程設(shè)備管理的英特爾® 可編程服務(wù)引擎、增強I/O和更多儲存選擇，同時還集成了2.5GbE時間敏感網(wǎng)絡(luò)(TSN)，讓實時性更為強勁。目前產(chǎn)品均支持4Kp60分辨率，最多可同時在三個顯示屏上運行。此外，產(chǎn)品還配置了英特爾® 安全島，結(jié)合內(nèi)置的基于硬件的安全措施，充分滿足物聯(lián)網(wǎng)嚴(yán)苛的功能安全(FuSa)要求。目前這些處理器4可為多種應(yīng)用場景提供強勁的數(shù)字化轉(zhuǎn)型助推作用：

　　•工業(yè)領(lǐng)域：為工業(yè)機器人、化學(xué)、石油、能源電網(wǎng)等行業(yè)的控制程序提供符合功能安全要求的實時控制系統(tǒng)和設(shè)備;

　　•運輸領(lǐng)域：可實現(xiàn)半自動駕駛客車、火車、輪船和卡車多個傳感器和直接動作輸入同步的車輛控制、車隊監(jiān)測與管理系統(tǒng);

　　•醫(yī)療健康領(lǐng)域：可用于醫(yī)療顯示器、推車、服務(wù)機器人、入門級超聲波器械等需要低能耗人工智能和計算機視覺功能的網(wǎng)關(guān)和信息亭;

　　•零售與服務(wù)業(yè)：適用于零售、快餐店中配置了高清顯卡的固定及移動銷售網(wǎng)點系統(tǒng)。

　　目前，已有超過100位合作伙伴計劃基于英特爾®凌動® x6000E系列和英特爾® 奔騰® N系列、賽揚® J系列產(chǎn)品開發(fā)解決方案。

　　強強聯(lián)合生態(tài)協(xié)作，發(fā)力智能邊緣正當(dāng)時

　　本次英特爾工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)大會，有超過40位合作伙伴參與各個環(huán)節(jié)及9場產(chǎn)品演示。會上英特爾與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的參與者齊聚一堂，共同探討如何應(yīng)對行業(yè)挑戰(zhàn)，暢想自動化運營的未來�？蛻艨赏ㄟ^大會更深入地了解各種集功能安全性、互操作性于一身的集成解決方案，以更短時間、更低成本和更低風(fēng)險實現(xiàn)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)部署，完成企業(yè)轉(zhuǎn)型，共同分享智能邊緣時代的新機遇。

　　___________________________________

　　1 IDC FutureScape物聯(lián)網(wǎng)全球2020年預(yù)測

　　2 來源：英特爾。性能陳述系基于SPEC CPU 2017指標(biāo)，在英特爾內(nèi)部推理平臺進行的測量估計，測試日期為2020年8月27日。顯卡性能陳述系基于3DMark11_V1.0.4 Graphics Score基準(zhǔn)，在英特爾內(nèi)部推理平臺進行的測量估計，測試日期為2020年8月27日。測試配置：處理器：英特爾® 酷睿™ i7 1185G7E PL1=15W TDP, 4C8T Turbo高達(dá)4.4GHz;顯卡：Intel Graphics Gen 12 gfx;內(nèi)存：16GB DDR4-3200;存儲：Intel SSDPEKKW512GB (512 GB, PCI-E 3.0 x4);操作系統(tǒng)：Windows* 10 Pro (x64) Build 19041.331 (2004/ May 2020 Update)。所有測試的能源政策基準(zhǔn)均為AC/Balanced模式。所有基準(zhǔn)均在Admin模式和篡改防護功能/ De-fender功能關(guān)閉下運行。BIOS參數(shù)：Intel Corporation TGLSFWI1.R00.3333.A00.2008122042�OneBKC: tgl_b2b0_up3_pv_up4_qs_ifwi_2020_ww32_4_01 處理器：英特爾® 酷睿™ i7 – 8665UE 15W PL1=15W TDP, 4C8T Turbo高達(dá)4.4GHz;顯卡：Intel Graphics Gen 9 gfx;內(nèi)存：16GB DDR4-2400;存儲：Intel SSD 545S (512GB);操作系統(tǒng)：Windows* 10 Enterprise (x64) Build 18362.175 (1903/ May 2019 Update)。所有測試的能源政策基準(zhǔn)均為AC/Balanced模式。所有基準(zhǔn)均在Admin模式和篡改防護功能/ De-fender功能關(guān)閉下運行。Bios參數(shù)：CNLSFWR1.R00.X208.B00.1905301319

　　3來源：英特爾。陳述系基于a)基于Pre-Si預(yù)測進行的SPEC CPU 2006基準(zhǔn)估計，以及b)基于Pre-Si預(yù)測進行的3DMark11估計。與以往測試一致，均使用英特爾® 奔騰® J4205處理器。

　　性能數(shù)值均為Pre-Si預(yù)測值，可能有所變化。多次測試后，測試結(jié)果將進行調(diào)整。測試結(jié)果取決于平臺配置、工作負(fù)載等因素，可能對特定部件、計算機系統(tǒng)或工作負(fù)載不適用。在該基準(zhǔn)下獲得的測試結(jié)果不代表在其它基準(zhǔn)下的測試結(jié)果。

　　4 部分功能僅在特定產(chǎn)品中配置

　　配置：

　　性能測試結(jié)果均基于2020年9月1日進行的預(yù)測

　　處理器：英特爾® 奔騰® J6425 PL1=10W TDP, 4C4T Turbo高達(dá)3.0GHz

　　顯卡：Intel Graphics Gen 11 gfx

　　內(nèi)存：16GB LPDDR4-3200

　　操作系統(tǒng)：Windows* 10 Pro

　　編譯器版本：IC18

　　處理器：英特爾® 奔騰® J4205 PL1=10W TDP, 4C4T Turbo高達(dá)2.6GHz

　　顯卡：Intel Graphics Gen 9 gfx

　　內(nèi)存：16GB LPDDR4-2400

　　操作系統(tǒng)：Windows* 10 Pro

　　編譯器版本：IC18

　　Tiger Lake 系統(tǒng)配置.

　　處理器: Intel® Core™ i5-1145G7E @ 2.6 GHz,

　　母版: Intel prototype, TigerLake U DDR4 SODIMM RVP

　　內(nèi)存: 2 x 8 GB @ 3200 MHz DDR4

　　硬盤: Intel® 250 GByte SSD

　　顯卡: Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0 96 EU

　　操作系統(tǒng): Ubuntu* 18.4 LTS, (kernel 5.8.0-050800-generic)

　　Coffee Lake 系統(tǒng)配置:

　　處理器: Intel® Core™ i5-8500T @ 3.00 GHz,

　　母版: AsusTek* Computer Inc. Prime Z370A

　　內(nèi)存: 2x16 GB @ 2667 MHz. DDR4

　　硬盤: Intel® 500GB SSD

　　顯卡: Intel Corporation UHD Graphics 630

　　操作系統(tǒng): Ubuntu* 18.04 LTS, (kernel: 5.3.0-24-generic)

　　OpenVINO(TM) pre-release build OV-2021.1.075

　　編譯器: gcc (Ubuntu 7.5.0-3ubuntu1~18.04) 7.5.0

　　OV庫: CPU: MKLDNNPlugin version ......... 2.1, Build ........... 2021.1.0-1117-062a4e29003,

　　GPU: clDNNPlugin version ......... 2.1, Build ........... 2021.1.0-1117-062a4e29003,

　　MULTI: MultiDevicePlugin version ......... 2.1, Build ........... 2021.1.0-1117-062a4e29003,

　　Dataset (size, shape): IMAGENET. Resnet-50 (224x224), Squeezenet (227x227)

　　VOC2012: Deeplabv3 (513x513), SSD-300 (300x300), Mobilenet-SSD (300x300)

　　Precision: FP16-INT8