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    EDA技術突破者芯華章獲2億元A輪融資

    2020年12月09日 11:24:43   來源：中文科技資訊

    　　12月9日消息，EDA(電子設計自動化)智能軟件和系統(tǒng)企業(yè)芯華章今日宣布完成A輪融資，由高榕資本領投，五源資本(原晨興資本)和上海妤涵參投。公司現(xiàn)有股東，云暉資本、高瓴創(chuàng)投、真格基金、大數(shù)長青和華卓產(chǎn)業(yè)投資持續(xù)且堅定看好芯華章的長期發(fā)展，繼續(xù)在本輪跟投。芯華章A輪融資規(guī)模超2億元，所融資金將主要用于全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵，支持公司全面布局EDA 2.0的技術研究和產(chǎn)品研發(fā)。

    　　EDA作為發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟的底層核心科學技術，其技術的發(fā)展直接影響未來每一個行業(yè)的數(shù)字化效能提升。芯華章自2020年3月創(chuàng)立之初就立志“從芯定義智慧未來”，讓面向未來的EDA 2.0誕生在中國是芯華章團隊始終堅持的技術理念。公司透過創(chuàng)新的軟硬件EDA框架和算法，融合人工智能、機器學習、云技術等前沿科技，降低系統(tǒng)級芯片(System-on-Chip, SoC)的設計門檻，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期。芯華章正在部署研發(fā)的更智能化的EDA 2.0可賦能芯片創(chuàng)新，從而支撐數(shù)字經(jīng)濟時代快速發(fā)展。

    　　文章內(nèi)容僅供閱讀，不構成投資建議，請謹慎對待。投資者據(jù)此操作，風險自擔。

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    TCL實業(yè)榮獲IFA2024多項大獎，展示全球科技創(chuàng)新力量

    近日，德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術、產(chǎn)品設計及應用方面的創(chuàng)新變革，全球領先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)成功斬獲兩項“IFA全球產(chǎn)品設計創(chuàng)新大獎”金獎，有力證明了其在全球市場的強大影響力。

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    敢闖技術無人區(qū) TCL實業(yè)斬獲多項AWE 2024艾普蘭獎

    近日，中國家電及消費電子博覽會(AWE 2024)隆重開幕。全球領先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)攜多款創(chuàng)新技術和新品亮相，以敢為精神勇闖技術無人區(qū)，斬獲四項AWE 2024艾普蘭大獎。

    企業(yè)IT

    重慶創(chuàng)新公積金應用，“區(qū)塊鏈+政務服務”顯成效

    “以前都要去窗口辦，一套流程下來都要半個月了，現(xiàn)在方便多了!”打開“重慶公積金”微信小程序，按照提示流程提交相關材料，僅幾秒鐘，重慶市民曾某的賬戶就打進了21600元。

    3C消費

    “純臻4K 視界煥新”——愛普生4K 3LCD 激光工程投影

    2024年3月12日，由愛普生舉辦的主題為“純臻4K 視界煥新”新品發(fā)布會在上海盛大舉行。

    研究

    2024全球開發(fā)者先鋒大會即將開幕

    由世界人工智能大會組委會、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導，由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實驗室、上海臨港經(jīng)濟發(fā)展(集團)有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”，將于2024年3月23日至24日舉辦。