芯來科技完成新一輪融資

　　12月29日消息，“領(lǐng)軍企業(yè)芯來科技近日宣布完成新一輪融資。截至目前，芯來科技已完成多輪融資。本輪融資由天際資本領(lǐng)投，中關(guān)村芯創(chuàng)集成電路基金、臨芯投資和啟榕創(chuàng)投跟投。老股東小米長江產(chǎn)業(yè)基金、藍(lán)馳創(chuàng)投、新微資本繼續(xù)追投。此輪融資前芯來科技已獲得晶晨股份、芯原微電子、啟迪之星創(chuàng)投、藍(lán)馳創(chuàng)投、新微資本、小米長江產(chǎn)業(yè)基金等知名投資機構(gòu)和產(chǎn)業(yè)方的投資。”

　　芯來科技成立于2018年，致力于“RISC-V架構(gòu)的處理器內(nèi)核IP研發(fā)及商業(yè)化”，以基于RISC-V架構(gòu)的通用處理器、安全處理器、AI處理器為核心技術(shù)基礎(chǔ)，通過共性技術(shù)平臺為客戶提高研發(fā)效率、縮短開發(fā)周期、降低應(yīng)用風(fēng)險，目前客戶已覆蓋國內(nèi)外超200家芯片公司和系統(tǒng)公司。

　　此輪融資將主要用于基于RISC-V的一站式設(shè)計和應(yīng)用平臺打造，推進核心業(yè)務(wù)的規(guī)�；�，技術(shù)研發(fā)及支持團隊的擴充，高端專家人才的引進，以及繼續(xù)投入更高性能應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品開發(fā)，引領(lǐng)本土化RISC-V生態(tài)的跨越發(fā)展。