創(chuàng)芯慧聯(lián)完成數(shù)億元B輪融資

　　1月29日消息，近日，5G小基站芯片公司--南京創(chuàng)芯慧聯(lián)技術(shù)有限公司(簡稱創(chuàng)芯慧聯(lián))宣布完成數(shù)億元B輪融資，本輪融資由毅達資本、鼎暉投資聯(lián)合領(lǐng)投，老股東持續(xù)跟投。

　　創(chuàng)芯慧聯(lián)是專注于移動通信領(lǐng)域集成電路研發(fā)、設(shè)計和應(yīng)用的國家級高新技術(shù)企業(yè)，由來自國內(nèi)一線的通信芯片設(shè)計公司高管和技術(shù)專家創(chuàng)立。公司核心技術(shù)團隊在芯片產(chǎn)品設(shè)計和商用方面具有深厚沉淀，在世界主流芯片工藝方面具有豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗，積累了從技術(shù)到市場的全方位資源。

　　創(chuàng)芯慧聯(lián)主營業(yè)務(wù)為5G小基站芯片和物聯(lián)網(wǎng)芯片。其中，小基站芯片需要精通協(xié)議、算法和芯片設(shè)計的人才，而公司核心團隊具備經(jīng)過市場和實戰(zhàn)檢驗的上述三方面技能和經(jīng)驗。公司核心團隊曾成功研發(fā)多款移動通信芯片，并實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，負責過國家重大專項的芯片定義、技術(shù)方案和系統(tǒng)設(shè)計。

　　創(chuàng)芯慧聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)芯片采取與行業(yè)客戶合作開發(fā)的策略，公司團隊基于成熟的移動通信和物聯(lián)網(wǎng)芯片經(jīng)驗并結(jié)合行業(yè)特征進行定制化開發(fā)，充分滿足不同細分市場對芯片的需求。