普萊信智能完成1億元B輪融資

　　2月4日消息，普萊信智能近日宣布完成1億元的B輪融資，由元禾厚望領投，老股東云啟資本、光速資本、復樸資本等跟投。本輪融資將進一步助力普萊信智能推進先進封裝設備、MiniLED巨量轉移設備等產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)，幫助公司全面掌握先進技術，加速半導體封裝設備國產(chǎn)化，同時幫助公司擴大產(chǎn)能以滿足不斷增長的市場需求，建立華東分公司及全球化市場推廣。

　　普萊信智能是一家高端裝備平臺型企業(yè)，該公司的主要發(fā)展路線是基于自主研發(fā)的運動控制器、伺服驅動器、直線電機、機器視覺等底層核心技術平臺，開發(fā)高端生產(chǎn)設備。

　　如今，普萊信已經(jīng)發(fā)展了半導體封裝設備、超精密繞線設備兩大產(chǎn)品線，為IC封裝、光通信封裝、MiniLED封裝及電感等行業(yè)提供高端裝備和智能化解決方案。目前普萊信系列產(chǎn)品已經(jīng)被華為、立訊、富士康、銘普光磁等國內(nèi)外大公司采用，已大批量出貨。