2月22日消息,據(jù)國外媒體報道,由于供應(yīng)緊張,包括高通和聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的主要芯片制造商從臺灣IC基板制造商那下了額外的BT基板訂單,以滿足日益增長的需求。
過去幾年,高通推出了相對豐富的5G產(chǎn)品組合,其中包括基帶芯片、移動平臺和天線模塊,該公司的調(diào)制解調(diào)器用于市場上大多數(shù)高端5G手機。而且,該公司一直在將其處理器擴展到更便宜的設(shè)備上,這一切都是為了盡快在全球推廣5G。
外媒稱,高通和聯(lián)發(fā)科都在爭奪包括小米、OPPO和vivo在內(nèi)的中國手機品牌的訂單,因為這些品牌一直熱衷于5G解決方案。
如今,大多數(shù)中國一線制造商都依賴高通和聯(lián)發(fā)科的處理器,但這種情況可能很快就會改變,因為它們現(xiàn)在還面臨著來自三星的競爭。
據(jù)報道,在2020年初向vivo供應(yīng)Exynos 980和880后,三星希望將其Exynos芯片技術(shù)提供給包括小米和OPPO在內(nèi)的第三方手機品牌。(小狐貍)
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