3月2日消息,據(jù)外媒報(bào)道,三星電子工廠因訂單爆炸,無(wú)空閑產(chǎn)能,該公司可能就電腦通用芯片擴(kuò)大向聯(lián)華電子(UMC)和格芯(GlobalFoundaries)的外包業(yè)務(wù)。
據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布的2020年第四季度晶圓代工廠排名預(yù)測(cè)顯示,第四季晶圓代工市場(chǎng)需求依舊強(qiáng)勁,各業(yè)者產(chǎn)能呈現(xiàn)持續(xù)滿載,產(chǎn)能吃緊使得漲價(jià)效應(yīng)帶動(dòng)整體營(yíng)收向上,預(yù)估2020年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收將超過(guò)217億美元,年成長(zhǎng)18%,其中市占前五大分別為臺(tái)積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯(lián)華電子(UMC)、格芯(GlobalFoundaries)、中芯國(guó)際(SMIC)。
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近日,德國(guó)柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革,全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)成功斬獲兩項(xiàng)“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新大獎(jiǎng)”金獎(jiǎng),有力證明了其在全球市場(chǎng)的強(qiáng)大影響力。
近日,中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE 2024)隆重開(kāi)幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無(wú)人區(qū),斬獲四項(xiàng)AWE 2024艾普蘭大獎(jiǎng)。
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