3月15日消息,據(jù)國外媒體報道,在蘋果與高通之間因專利授權費而引發(fā)的紛爭還未和解之前的2019年年初,就傳出了蘋果自研調(diào)制解調(diào)器的消息,以增強核心零部件的自主能力,減少對第三方供應商的依賴。
從隨后的進展來看,尤其是蘋果在2019年7月25日宣布收購英特爾大部分的智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務,獲得上千項無線技術方面的專利之后,蘋果確實也在研發(fā)5G智能手機調(diào)制解調(diào)器。
但同其他類型的芯片一樣,蘋果自研的5G調(diào)制解調(diào)器,應用到iPhone等蘋果產(chǎn)品,還需要一段時間。
而從外媒的報道來看,蘋果自研的5G調(diào)制解調(diào)器,在2023年推出的iPhone中,就將全面采用。
蘋果自研5G調(diào)制解調(diào)器有望在2023年的新iPhone中全面采用,來自兩名投行的分析師,他們在基于供應鏈的一份研究報告中表示,蘋果自研的5G調(diào)制解調(diào)器,將在2023年所推出的iPhone中,首次亮相,這一年所推出的iPhone,都將采用蘋果自研5G調(diào)制解調(diào)器。
分析師最新預計的蘋果自研5G調(diào)制解調(diào)器在2023年亮相,也早于此前的預期。外媒去年年初的報道顯示,美國國際貿(mào)易委員會在一份文件中披露,蘋果將連續(xù)4年從高通采購5G調(diào)制解調(diào)器,2020年6月1日到2021年5月31日采用X55,2021年6月1日到2022年5月31日采購X60,2022年6月1日到2024年5月31日之間則是采購X65或X70。
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