3月26日消息,作為半導(dǎo)體制造與先進(jìn)晶圓級封裝領(lǐng)域中領(lǐng)先的設(shè)備供應(yīng)商,盛美半導(dǎo)體設(shè)備近日宣布,為其不斷發(fā)展的300mm Ultra Fn立式爐干法工藝設(shè)備產(chǎn)品系列,增加了以下半導(dǎo)體制造工藝:非摻雜的多晶硅沉積、摻雜的多晶硅沉積、柵極氧化物沉積、高溫氧化和高溫退火。盛美將于3月17日至19日在上海新國際博覽中心舉行的SEMICON China 2021的3659號展位上展示這些技術(shù)。
盛美先前已發(fā)布了應(yīng)用于氧化物、氮化硅(SiN)低壓化學(xué)氣相沉積(LPCVD)和合金退火工藝功能的立式爐系統(tǒng),基于該可配置的立式爐平臺,盛美開發(fā)了上述新功能。支持這些新應(yīng)用的立式爐設(shè)備現(xiàn)已交付或預(yù)計陸續(xù)于2021年上半年內(nèi)交付到客戶端。
盛美的第一臺SiN LPCVD已于2020年初交付給一家重要的邏輯制造客戶,并在該工廠進(jìn)行了大規(guī)模量產(chǎn)驗證。同時,另一臺微托級超高真空功能的合金退火工藝立式爐設(shè)備已于2020年底交付給一家功率器件制造客戶,并已完成生產(chǎn)能力的驗證。而此次發(fā)布的其他新功能的設(shè)備也陸續(xù)開始在客戶端進(jìn)行測試,預(yù)計在2021年內(nèi)取得驗證結(jié)果。
文章內(nèi)容僅供閱讀,不構(gòu)成投資建議,請謹(jǐn)慎對待。投資者據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。
近日,德國柏林國際電子消費(fèi)品展覽會(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革,全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)成功斬獲兩項“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計創(chuàng)新大獎”金獎,有力證明了其在全球市場的強(qiáng)大影響力。
近日,中國家電及消費(fèi)電子博覽會(AWE 2024)隆重開幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無人區(qū),斬獲四項AWE 2024艾普蘭大獎。
“以前都要去窗口辦,一套流程下來都要半個月了,現(xiàn)在方便多了!”打開“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關(guān)材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進(jìn)了21600元。
由世界人工智能大會組委會、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實(shí)驗室、上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展(集團(tuán))有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。