昕原半導(dǎo)體完成近億美元Pre-A輪融資

　　4月6日消息，近日，全球領(lǐng)先的新型半導(dǎo)體存儲技術(shù)公司昕原半導(dǎo)體(上海)有限公司(下簡稱“昕原半導(dǎo)體”)宣布完成近億美元的Pre-A輪融資，本輪融資由上海聯(lián)和投資領(lǐng)投，聯(lián)升創(chuàng)投、昆橋資本、聯(lián)新資本等著名基金跟投。本次所融資金將主要用于基于新型ReRAM技術(shù)的存儲芯片商用化中試線建設(shè)和安全存儲芯片的投片及量產(chǎn)。目前，昕原半導(dǎo)體已有股東還包括KPCB、北極光創(chuàng)投、Lam Research、賽富亞洲、寬帶資本、元禾谷風等知名基金。

　　昕原半導(dǎo)體在上海臨港新片區(qū)注冊成立，由一批來自英特爾、展訊、中芯國際及多個國際知名存儲芯片公司的核心高管團隊運作與執(zhí)行。公司致力于打造基于ReRAM技術(shù)的新型存儲產(chǎn)品及相關(guān)衍生品，重新定義存儲、智能計算和安全，并打造行業(yè)標桿。公司產(chǎn)品涵蓋嵌入式技術(shù)、高密度非易失性存儲、存內(nèi)計算(CIM)及存內(nèi)搜索等多個應(yīng)用領(lǐng)域，是集核心技術(shù)、工藝制程、芯片設(shè)計、IP授權(quán)和生產(chǎn)服務(wù)為一體的新型IDM公司，也是行業(yè)第一家基于28nm/22nm制程實現(xiàn)ReRAM產(chǎn)品量產(chǎn)的公司。