全球成長最快智能手機品牌realme真我宣布,將首批搭載驍龍778G 5G移動平臺,通過持續(xù)與高通展開深度合作,為廣大用戶帶來擁有越級性能及潮玩體驗的全新產(chǎn)品。
驍龍778G 5G移動平臺是高通驍龍首次使用臺積電6nm工藝,具有出色的性能和先進的游戲特性。它配備有四顆2.4GHz 的 Cortex-A78 和四顆1.8GHz A55 CPU 核心,整體性能較前代提升了40%,同時Adreno 642L GPU還能加強40%的圖像表現(xiàn)。驍龍778G 5G移動平臺不但具有強大的5G性能,在影像、AI等領(lǐng)域也能為市場帶來突破與創(chuàng)新。
作為全球成長最快的智能手機品牌,realme與高通一直保持著緊密合作,年初的真我GT首批搭載驍龍888平臺。而realme也將首批搭載778 5G移動平臺,新品敬請期待!
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近日,德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革,全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)成功斬獲兩項“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計創(chuàng)新大獎”金獎,有力證明了其在全球市場的強大影響力。
近日,中國家電及消費電子博覽會(AWE 2024)隆重開幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無人區(qū),斬獲四項AWE 2024艾普蘭大獎。
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由世界人工智能大會組委會、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實驗室、上海臨港經(jīng)濟發(fā)展(集團)有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。