ARM新核心公布 下一代驍龍會追上蘋果嗎？

　　日前，蘋果在凌晨宣布，WWDC 2021開發(fā)者大會將會在北京時間6月8日開幕，WWDC上將正式發(fā)布蘋果眾多產品線的新系統(tǒng)，包括iOS 15、macOS12、watchOS 8等等。

　　此外，外界傳言，蘋果在這次發(fā)布會上很有可能透露下一代芯片蘋果M2的消息。

　　無獨有偶，此時ARM也發(fā)布了下一代核心，包括全新的大核Cortex X2，全新的中核A710，全新的小核A510。自從蘋果自立門戶開發(fā)A7處理器以來，蘋果的性能就一直領先ARM公版的高通、MTK、華為。而且續(xù)航也很出色。

　　2020年，ARM改變了策略搞出來X系列的超大核心，試圖與蘋果競爭，但是驍龍888的實際表現(xiàn)并不理想。

　　如今，ARM發(fā)布的新核心，無疑會成為下一代驍龍的心臟，那么這一次驍龍會追上蘋果嗎?我們來看一下。

　　一、大核心差距明顯

　　這次ARM發(fā)布的大核心是Cortex X2，按照ARM的標識，在整數性能方面Cortex X2對比Cortex X1有16%的提升，而浮點直接翻倍。

　　但是，在ARM的對比中，Cortex X1是4MB的L3，而X2對比是8MB的L3性能。而在真正落地的產品中，廠商一般是會砍掉L3緩存降低成本的，就是說X2的到了下一代驍龍身上，性能提升也許根本就沒有16%。

　　X2在架構上相比X1有些進步，它提高了分支預測的精度，減少了一級流水線，優(yōu)化了延遲，增加了ROB，從X1的224個增加到了288個，這個數值甚至超越了AMD的Vermeer核心的256個，但是比起蘋果大核心Firestorm的630 ROB來說，288依舊差了太多了。

　　在功耗上，X2理論上比X1有更高的峰值性能，并且過了某一拐點之后，同性能下X2功耗更低以及同功耗下性能更強，但是性能、功耗曲線走向X2和X1看起來是差不多。X2的功耗并不會有很大進步，依然是電老虎。

　　這樣算下來，如果高通不砍緩存，那么X2的性能也就是同頻蘋果A12的水平。如果砍了，就是同頻A11的水平。

　　而X2砍了流水線，頻率上保持2.84Ghz就不容易，拉高頻提升性能也很難。

　　所以，在大核心上，基于ARM核心的未來驍龍依然與蘋果有巨大差距，蘋果今年出A15，即使常規(guī)進步，也會保持優(yōu)勢。

　　二、小核心方向錯誤

　　ARM這次發(fā)布的全新的 A710中核相比A78改動不大，只是像X2那樣優(yōu)化了延遲，然后為了能效稍微精簡了規(guī)格A710的能效會有提升，最理想的情況下同性能有著30%的功耗差距。

　　ARM的真正進步是全新的小核A510，這個A510是繼2017年ARM發(fā)布A55之后的全新一代小核，A510相比A55做了大提升，從2發(fā)射提升到3發(fā)射，整數性能提升35%，浮點提高50%。這個性能大約是A57的水平，未必趕得上A72。而蘋果的小核心Icestorm已經是A76和A77之間的水平了。

　　A510的性能提升有限，是因為ARM在A510上保持了省電的順序架構，在低性能狀態(tài)下能耗會有優(yōu)勢。這和A55的方向同出一轍。

　　但是，在真實應用中，由于安卓APP的臃腫。小核心性能不夠，往往要啟動中核。而無論是ARM中核的性能功耗比遠不如蘋果的小核，在實際續(xù)航中安卓手機不占優(yōu)。

　　而真正比瞬間速度，ARM的大核又不夠大，及時是X2在規(guī)格上落后蘋果的大核心很多，也就是A11到A12的IPC水平，頻率也不能拉太高，比短時間峰值性能也不行。

　　這個方向完全錯了，ARM需要在A72、A73的基礎上搞個中核。去對標蘋果的小核，拼性能功耗比。

　　X系列搞真大核，對著蘋果大核去設計，功耗高不要緊，手里高性能需求沒有幾秒。

　　三、蘋果依然是性能之王

　　目前，蘋果M2的規(guī)格性能還是傳言，但是A15的跑分已經泄露了，Geekbench5測試，大約比A14提升7%的水平，實際上發(fā)布的時候，依靠工藝進步，可能會更高一些。

　　未來基于X2的驍龍，IPC不如A12，頻率會比A12高點，最后性能不會超過A13，與蘋果的大核心有30%以上的差距。小核心還不知道蘋果會改進多少，A510保守估計差距至少在30%以上。所以蘋果依然是性能之王。

　　蘋果M2傳說是8個大核心，2個小核心，GPU翻倍。而且Pro版本還有雙芯片設計。這個性能會非�？植�，吊打桌面上英特爾與AMD都有可能，不用說ARM公版的驍龍了。

　　在高通啟用自研核心之前，蘋果依然會是性能之王。