芯片制造利潤竄升，各家爭先恐后再添一把火

　　全球性的芯片產(chǎn)能短缺，最為受益的非晶圓代工廠商莫屬了，這一點(diǎn)在最近一季的財(cái)報(bào)當(dāng)中體現(xiàn)的非常明顯。

　　首先就是毛利率，這方面的典型代表是聯(lián)電和中芯國際。

　　聯(lián)電2021年第二季度財(cái)報(bào)顯示，營收為509.1億元新臺幣，較上季增長8.1%，同比增長幅度為14.7%，毛利率為31.3%。聯(lián)電毛利率突破30%，是一個(gè)很重要的指標(biāo)，因?yàn)樵摴�司上一次逼近這一數(shù)字的時(shí)間點(diǎn)，要追溯到2011年第4季的29.16%，10年來，其毛利率多在15%～20%之間徘徊，2020全年達(dá)到22.1%。

　　中芯國際方面，2021年第二季毛利為405.0百萬美元，相較于2021年第一季的250.1百萬美元增加61.9%，相較于2020年第二季的248.6百萬美元增加62.9%。2021年第二季毛利率為30.1%，相比2021年第一季為22.7%，2020年第二季為26.5%。

　　中芯國際的毛利率突破30%，也是一個(gè)歷史性時(shí)刻。

　　該公司表示，第三季度銷售收入預(yù)期環(huán)比增長2%到4%，毛利率預(yù)期在32%到34%之間�；�于上半年的業(yè)績和下半年的展望，在外部環(huán)境相對穩(wěn)定的前提下，公司全年銷售收入增長目標(biāo)和毛利率目標(biāo)上調(diào)到30%左右。因折舊攤薄，預(yù)計(jì)今年先進(jìn)制程對公司整體毛利率的不利影響將下降到五個(gè)百分點(diǎn)左右。

　　另兩大晶圓代工廠臺積電和三星，雖然最近一季的毛利率表現(xiàn)并不突出，但其利潤同樣豐厚。

　　臺積電第二季營收 132.9 億美元，季增 2.9%，年增 28%，新臺幣營收 3721.5 億元新臺幣，季增 2.7%，年增 19.8%，毛利率 50%，季減 2.4 個(gè)百分點(diǎn)，年減 3 個(gè)百分點(diǎn)，稅后純益 1343.6 億元，季減 3.8%，年增 11.2%。

　　臺積電上半年?duì)I收 262.08 億美元，新臺幣營收 7345.55 億元，年增 18.2%，毛利率 51.2%，年減 1.2 個(gè)百分點(diǎn)，稅后純益 2740.49 億元新臺幣，年增 15.2%。

　　可見，最近一季，臺積電的利潤同比依然呈現(xiàn)增長態(tài)勢，環(huán)比有所下降，主要受淡旺季交替影響所致。毛利率方面，臺積電一直都是業(yè)界最高的，本季出現(xiàn)同比和環(huán)比下降，并不影響其營收和利潤的優(yōu)秀表現(xiàn)。之所以有所下降，與其成本壓力有很大關(guān)系，因?yàn)樵摴�司�?nm和3nm制程上投資巨大，而短期內(nèi)回報(bào)與投入難以呈現(xiàn)正比關(guān)系;另外，失去了華為海思這個(gè)一個(gè)最先進(jìn)制程的優(yōu)質(zhì)大客戶，對其在7nm和5nm方面的利潤率肯定會有影響;再者，面對行業(yè)普遍的漲價(jià)態(tài)勢，臺積電對原有客戶合同幾個(gè)變化幅度很小，這在一定程度上也會對毛利率產(chǎn)生影響。

　　三星方面，其第二季度的主要收入來源是半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，該業(yè)務(wù)占三星當(dāng)季營業(yè)利潤的一半以上，占營業(yè)收入的近35%。半導(dǎo)體部門合并營收為22.74萬億韓元(約合197.68億美元)，較去年同期增加24.7%;營業(yè)利潤為6.93萬億韓元(約合60.24億美元)，較去年同期增加24.7%。與第一季度相比，該部門營收增長了19.6%，營業(yè)利潤增漲逾兩倍。

　　全球芯片短缺使三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)強(qiáng)勁增長，不過，與臺積電不同的是，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)除了晶圓代工，還有存儲器業(yè)務(wù)，且利潤豐厚，超過了晶圓代工。這也是全球芯片制造業(yè)務(wù)當(dāng)中，唯二(晶圓代工和存儲器)的高利潤來源。

　　各顯神通，再添一把火

　　以上提到的四大晶圓代工廠，是整個(gè)業(yè)界現(xiàn)狀的代表。利潤和毛利率如此亮眼，一是因?yàn)樾枨笸�盛，更多的訂單涌入，拉低了單位成本，有助于利潤率的提�?二是因?yàn)樵谛枨笸�的基礎(chǔ)上，產(chǎn)能不足，總體呈現(xiàn)出賣方市場狀況，這就必然引起漲價(jià)，從而實(shí)現(xiàn)利潤的提升。

　　因此，為了保持及進(jìn)一步提升利潤和毛利率，各家廠商在引入更多訂單(提升產(chǎn)能)，以及提價(jià)方面都在按照市場和自身的特點(diǎn)，有節(jié)奏地進(jìn)行著運(yùn)作。

　　目前，晶圓廠的漲價(jià)方式，大致有兩種：一是提撥部分產(chǎn)能競價(jià)，可能10%、20%，讓客戶競價(jià)，價(jià)高者得，與舊訂單平均之后，價(jià)格高于過去，其實(shí)也就是漲價(jià)。

　　另一種方式是“折讓變少”。晶圓廠會根據(jù)采購量，給予不同客戶不同金額的回饋，此折讓金額可折抵當(dāng)季賬單，或者在之后的訂單里回饋�，F(xiàn)階段晶圓廠的折讓額度變少，甚至沒有折讓，換句話說，每片芯片的均價(jià)，還是上漲的。

　　聯(lián)電方面，目前，產(chǎn)能滿載代表著聯(lián)電幾乎很難透過提升產(chǎn)能，展現(xiàn)邊際效益，拉高毛利。近期來看，透過小幅度的產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)，以及調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)(做多一點(diǎn)高毛利的項(xiàng)目)，有望讓毛利向上提升，主要還是靠漲價(jià)。

　　進(jìn)一步解構(gòu)聯(lián)電產(chǎn)能策略，仍然是舊產(chǎn)線、新建廠，兩路分進(jìn)。舊產(chǎn)線透過去瓶頸化的積極動(dòng)作，2021年產(chǎn)能可增加3%，2022年再增加6%，以28nm為主。聯(lián)電董事會同步通過的318.95億元新臺幣資本預(yù)算執(zhí)行案，都將用于增加產(chǎn)能，預(yù)計(jì)今年資本支出將維持調(diào)高后的23億美元。

　　新建廠部分，年初公告的1000億元新臺幣南科新建廠計(jì)劃，將布建28nm制程，月產(chǎn)能2.75萬片，預(yù)計(jì)2023年第二季生產(chǎn)，資本支出預(yù)估將落在明、后年。

　　中芯國際方面，數(shù)月前已經(jīng)通過郵件告知客戶，4月1日起全線漲價(jià)，已上線的訂單維持原價(jià)不變，已下單而未上線的訂單，不論下單時(shí)間和付款比例，都將按新價(jià)格執(zhí)行。

　　產(chǎn)業(yè)鏈人士指出，中芯國際在3月份就已經(jīng)開始上調(diào)價(jià)格，漲價(jià)區(qū)間因客戶而異，8英寸、12英寸晶圓也漲幅不同，整體來看漲幅大約在15-30%之間。

　　針對芯片漲價(jià)趨勢，中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍在第二季財(cái)報(bào)會上表示，今年第二季公司產(chǎn)能利用率創(chuàng)新高、達(dá)100.4%，但仍不足以滿足客戶需求，目前產(chǎn)能缺口仍然很大。

　　趙海軍指出，一方面，供應(yīng)難以快速增加;另一方面，需求仍在上漲。由于疫情還在，國際的不確定性也還在，所以大家要建立庫存、保證供應(yīng)，因此，第三、第四季價(jià)格繼續(xù)往上面走是有可能的。中芯國際將根據(jù)市場情況，依照趨勢走。趙海軍強(qiáng)調(diào)，漲價(jià)會與客戶商量，且相信未來價(jià)格能夠持續(xù)穩(wěn)定或增長。

　　在產(chǎn)能擴(kuò)張方面，趙海軍表示，由于產(chǎn)能缺口仍然很大，中芯國際一定要增加自己的產(chǎn)能。依規(guī)劃，中芯國際今年成熟12英寸產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)1萬片/月，成熟8英寸產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)不少于4.5萬片/月;新增產(chǎn)能將逐季陸續(xù)達(dá)成，但主要還是在下半年形成。

　　臺積電方面，預(yù)期其四大技術(shù)平臺第三季對于5nm、7nm制程的強(qiáng)勁需求將支持業(yè)績增長，預(yù)估第三季美元營收介于146～149億美元之間，平均毛利率介于49.5～51.5%，營業(yè)利益率介于38.5～40.5%之間。

　　臺積電8月及9月營收有望逐月回升，預(yù)期9月營收將再創(chuàng)單月營收歷史新高，第三季營收將達(dá)到業(yè)績展望上限，毛利率及營業(yè)利益率也有望貼近財(cái)測高標(biāo)，而季度營收及獲利將同步續(xù)創(chuàng)新高紀(jì)錄。第四季因?yàn)樘O果新款A(yù)15及M2處理器放量出貨，5nm利用率達(dá)滿載，營運(yùn)表現(xiàn)值得期待。

　　下半年，臺積電進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，增長動(dòng)能來自于5nm新訂單陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)。其中，蘋果M1X及后續(xù)推出的M2等都將在下半年采用5nm量產(chǎn)，iPhone 13搭載的A15應(yīng)用處理器6月開始以臺積電加強(qiáng)版5nm量產(chǎn)投片，下半年逐月拉高投片量到第四季。

　　再者，臺積電下半年5G手機(jī)芯片接單強(qiáng)勁，高通采用臺積電6nm量產(chǎn)新款5G手機(jī)芯片在第三季放量出貨，還有3款5G手機(jī)芯片將擴(kuò)大采用臺積電7nm或6nm制程投片，明年初將推出的新一代Snapdragon 895+傳出會在第四季采用臺積電5nm量產(chǎn)，至于聯(lián)發(fā)科新一代天璣2000系列亦會在下半年導(dǎo)入5nm量產(chǎn)投片。

　　三星同樣在積極擴(kuò)充產(chǎn)能，滿足市場需求的同時(shí)，也在緊追臺積電。

　　不只是以上全球排名前五的晶圓代工廠摩拳擦掌，在擴(kuò)產(chǎn)和提價(jià)以提升利潤和毛利率方面，排名靠后的小型代工廠也非常忙碌。

　　以韓國的DB Hitech和Key Foundry為例，這兩家都在積極擴(kuò)展8英寸晶圓代工產(chǎn)能。

　　DB HiTek計(jì)劃今年將每月產(chǎn)量增加9000片，據(jù)悉該公司已經(jīng)完成了90%的目標(biāo)。DB HiTek還計(jì)劃在明年持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，每月再額外增產(chǎn)10000片，以達(dá)到每月增產(chǎn)15000片的目標(biāo)。與去年同期相比，該公司此次擴(kuò)產(chǎn)增加了10%以上，值得關(guān)注的是，一向維持保守投資的DB HiTek此次接連擴(kuò)產(chǎn)。

　　根據(jù)預(yù)測，DB HiTek第三季度的營業(yè)利潤將首次達(dá)到1000億韓元，8英寸晶圓的嚴(yán)重供應(yīng)短缺，產(chǎn)能增加的結(jié)果將反映在第三季的收益中。

　　Key Foundry則計(jì)劃到今年年底每月產(chǎn)能增加10000片。目前，該公司的產(chǎn)能約為每月82000萬片，預(yù)期明年初將達(dá)到92000片，產(chǎn)能提高10%以上。Key Foundry于去年 9 月才從 MagnaChip 分拆，作為獨(dú)立企業(yè)。

　　結(jié)語

　　在當(dāng)下的市場行情下，已經(jīng)從市場上嘗到甜頭的各家芯片制造企業(yè)，特別是晶圓代工廠，都在擴(kuò)產(chǎn)或漲價(jià)上不遺余力，以求得不斷提升的利潤和毛利率。按照產(chǎn)業(yè)規(guī)律，這一波全球性的供需失衡不可能永久持續(xù)下去，不同的公司和機(jī)構(gòu)給出了不同的預(yù)測結(jié)果，有的認(rèn)為這種供不應(yīng)求、漲價(jià)的態(tài)勢會持續(xù)到2022整年，有的認(rèn)為會到2023年�？傊�，在這一段時(shí)間窗口期內(nèi)，各大晶圓廠在爭先恐后地在擴(kuò)產(chǎn)和提價(jià)上做文章，以求得先機(jī)和更高的回報(bào)。