12月24日消息,DigiTimes 援引消息人士的話稱,臺(tái)積電計(jì)劃在 2022 年第四季度開(kāi)始商業(yè)化生產(chǎn)基于其 3nm 工藝的芯片。完整的報(bào)告尚未發(fā)布,因此目前無(wú)法提供更多詳細(xì)信息。
多個(gè)外媒認(rèn)為,蘋(píng)果將在 2023 年發(fā)布其首批采用臺(tái)積電制造的 3nm 芯片的設(shè)備,包括搭載 M3 芯片的 Mac 系列和采用 A17 芯片的 iPhone 15 機(jī)型。
眾所周知,采用先進(jìn)工藝的芯片將會(huì)在性能和能效方面得到一定提升,這將助力未來(lái)的 Mac 和 iPhone 設(shè)備實(shí)現(xiàn)更快的運(yùn)行速度和更長(zhǎng)的電池續(xù)航。
The Information 的 Wayne Ma 上個(gè)月表示,一些 M3 芯片將具備四個(gè)芯片 Die,因此可以支持多達(dá) 40 核的 CPU。相比之下,M1 芯片目前僅有 8 核設(shè)計(jì),不過(guò) M1 Pro 和 M1 Max 芯片有 10 核 CPU。
蘋(píng)果 M1 和 A15 芯片目前已經(jīng)算是行業(yè)領(lǐng)先級(jí)水平的處理器,因此蘋(píng)果似乎對(duì) 3nm 工藝這件事并沒(méi)有太急,預(yù)計(jì)會(huì)在幾年內(nèi)依然保持領(lǐng)先地位。
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