2月28日消息,致力于新一代數(shù)字化配電的硬科技新銳企業(yè)上海京硅智能技術有限公司近期宣布連續(xù)完成數(shù)千萬Pre-A/Pre-A+輪融資,此次融資由正軒投資領投,九合創(chuàng)投、云啟資本跟投,引進資金將主要用于全新一代數(shù)字配電產品研發(fā)及量產準備。
京硅智能在數(shù)字化配電方面擁有大量全球原創(chuàng)的技術專利、高集成度的物聯(lián)網產品和雄厚的多學科人才儲備,其創(chuàng)始團隊均畢業(yè)于清華大學、北京大學、上海交通大學、浙江大學、西安交通大學、巴黎中央理工學院等海內外知名院校,具有世界五百強功率半導體、電力電子、軟件與智能算法、新材料新工藝、多物理場仿真、精密機電一體化結構設計、物聯(lián)網通訊等多元化學科背景,擁有將公司從0帶領到數(shù)十億元銷售收入的成功經驗。
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近日,德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術、產品設計及應用方面的創(chuàng)新變革,全球領先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)成功斬獲兩項“IFA全球產品設計創(chuàng)新大獎”金獎,有力證明了其在全球市場的強大影響力。
近日,中國家電及消費電子博覽會(AWE 2024)隆重開幕。全球領先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)攜多款創(chuàng)新技術和新品亮相,以敢為精神勇闖技術無人區(qū),斬獲四項AWE 2024艾普蘭大獎。
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由世界人工智能大會組委會、上海市經信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導,由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實驗室、上海臨港經濟發(fā)展(集團)有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。