近日,蘇州晶湛半導體有限公司(“晶湛半導體”)宣布完成B+輪數(shù)億元戰(zhàn)略融資。本輪融資由歌爾微電子(歌爾股份002241.SZ 控股子公司)領投,高瓴創(chuàng)投、惠友資本、創(chuàng)新工場、禾創(chuàng)致遠、共青城軍合、無限基金、三七互娛、中信證券等跟投,老股東元禾控股、湖杉資本等繼續(xù)加碼。
本次B+輪戰(zhàn)略融資將主要用于晶湛半導體總部和研發(fā)中心建設,項目達產(chǎn)后晶湛半導體將建成氮化鎵電力電子、射頻電子以及微顯示材料研發(fā)生產(chǎn)基地,推動晶湛半導體進入新的發(fā)展階段。
晶湛半導體由業(yè)界公認的硅基氮化鎵(GaN-on-Si)外延技術的開拓者程凱博士于2012年3月回國創(chuàng)辦,坐落于蘇州市工業(yè)園區(qū),擁有國際先進的氮化鎵外延材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化基地,致力于為電力電子、射頻電子以及微顯示等領域提供高品質(zhì)氮化鎵外延材料解決方案,也是目前國際上唯一可供應300mm硅基氮化鎵外延產(chǎn)品的廠商,技術實力處于國際領先地位。
文章內(nèi)容僅供閱讀,不構成投資建議,請謹慎對待。投資者據(jù)此操作,風險自擔。
近日,德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術、產(chǎn)品設計及應用方面的創(chuàng)新變革,全球領先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)成功斬獲兩項“IFA全球產(chǎn)品設計創(chuàng)新大獎”金獎,有力證明了其在全球市場的強大影響力。
近日,中國家電及消費電子博覽會(AWE 2024)隆重開幕。全球領先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)攜多款創(chuàng)新技術和新品亮相,以敢為精神勇闖技術無人區(qū),斬獲四項AWE 2024艾普蘭大獎。
“以前都要去窗口辦,一套流程下來都要半個月了,現(xiàn)在方便多了!”打開“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進了21600元。
由世界人工智能大會組委會、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導,由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實驗室、上海臨港經(jīng)濟發(fā)展(集團)有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。