和研科技完成B輪融資

　　4月14日消息，沈陽和研科技有限公司(以下簡稱“和研科技”)近日完成B輪融資，本輪融資由銀杏谷資本、士蘭創(chuàng)投、華登國際、超越摩爾基金、元禾璞華、韋豪創(chuàng)芯、金浦投資、泰達科投、興橙資本、蘇高新金控和正海資產(chǎn)等聯(lián)合投資，A輪股東全德學資本繼續(xù)加投。

　　據(jù)了解，本輪融資款將主要用于高端全自動系列產(chǎn)品研發(fā)、12英寸精密劃片機產(chǎn)能釋放及蘇州子公司新產(chǎn)品項目建設(shè)，投資方均深耕半導體產(chǎn)業(yè)投資多年，將為和研科技引入豐富的客戶資源，提供人才交流和技術(shù)合作機遇，助力和研科技實現(xiàn)半導體劃切設(shè)備國產(chǎn)化替代。

　　和研科技成立于2011年，是一家專業(yè)從事半導體精密劃切設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)的國家高新技術(shù)企業(yè)，創(chuàng)始團隊成員最早自1983年即加入研制半導體精密劃片機的國家項目組從事劃片機研發(fā)。公司成立以來始終秉承研發(fā)立企、精益求精的理念，致力于成為國內(nèi)領(lǐng)先、世界一流的精密砂輪劃片機產(chǎn)品與服務(wù)供應(yīng)商，打破國外半導體劃切設(shè)備壟斷。公司經(jīng)過核心客戶的深度測試，憑借豐富的工藝實驗數(shù)據(jù)，加速研發(fā)進程，持續(xù)推動產(chǎn)品升級迭代。