高交會 - 智能制造、先進電子及激光技術(shù)博覽會旗下成員展(LEAP Expo)——慕尼黑華南電子展(electronica South China) 第二日熱度不減,精彩繼續(xù)~
物聯(lián)網(wǎng)下一個爆款是什么?
除了汽車與工業(yè)電子技術(shù)閃耀e星球之外,物聯(lián)網(wǎng)由于在近年來不斷積累與升級,產(chǎn)業(yè)鏈也逐漸完善和成熟。尤其是"新基建"為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展打下堅實基礎(chǔ),"內(nèi)外雙循環(huán)"所釋放的需求也成為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用落地肥沃的土壤。
但也有不少小伙伴仍存疑惑,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用會不會過于分散而不“香”?下一爆款又將是什么呢?帶著這個問題,小慕特意和展臺赫然標(biāo)著IoT&Connectivity的意法半導(dǎo)體公司技術(shù)專家深入交流了一下。事實上,雖然這幾年物聯(lián)網(wǎng)景氣度有所下降,音箱、盒子、智能插座等產(chǎn)品風(fēng)光不再,但從出貨的角度,如智能照明/燈具行業(yè)的出貨量目前依然巨大,只不過利潤大不如前,競爭十分激烈;工業(yè)/行業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備量雖不大,但還是一直有穩(wěn)步增長的需求,對穩(wěn)定可靠性要求高。
專家還提到,IoT底層芯片技術(shù)廠商一直沒有停下迭代更新的腳步,比如此次ST展示的BlueNRG-LP超低功耗BLE SoC,其先進的射頻能力就可支持最高達128路的多連接,一般情況可以做到60個節(jié)點組網(wǎng),非常強大,可滿足工廠空調(diào)智能控制、智能家居多設(shè)備控制等場景。
在另一些工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景,更可支持數(shù)公里遠的長距離低功耗通信,特別是基本沒有移動通信信號的偏遠礦山, LoRa這類長距離、低功耗通信協(xié)議就大有用武之地。此次意法半導(dǎo)體展示的STM32WL無線系列SoC就支持LoRa、(G)FSK、(G)MSK、BPS多種調(diào)制模式,實現(xiàn)了出色的超低功耗性能,是LPWAN和IoT開發(fā)的理想之選。
對于最近熱議的開源智能家居鏈接新標(biāo)準(zhǔn)Matter協(xié)議,ST也是積極推動者之一,將率先通過STM32產(chǎn)品組合支持Matter協(xié)議,攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴,讓消費者早日體驗到Matter落地后帶來更大的可互通且安全的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接便利。
另一邊廂,5G、4GLPWA、LTE-A等蜂窩制式向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的滲透也在繼續(xù),全球知名的M2M模組及解決方案供應(yīng)商芯訊通這次就展示了5G、LTE-A、C-VZ、eMTC(CAT-M1)、 NB-loT、FDD/TDD-LTE、WCDMA/HSPA/HSPA+、CDMA 1xRTT/EV-D0、GSM/GPRS/EDGE無線蜂窩通信以及 GNSS 衛(wèi)星定位等多種技術(shù)平臺的模塊及解決方案,包括智能家居、智慧水務(wù)等典型應(yīng)用案例。
除了通訊協(xié)議技術(shù)的進步推動外,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用走入人們生活的步伐,也離不開小小傳感器的助力。作為物聯(lián)網(wǎng)前端數(shù)據(jù)的采集器,傳感技術(shù)的發(fā)展趨勢主要集中在集成化、小型化和低功耗上。在集成化方面,除了橫向多傳感器的集成,還有越來越多的傳感器企業(yè)開始做縱向集成實現(xiàn)完整系統(tǒng)的構(gòu)建,甚至可能擴展到用軟件進行更完整的數(shù)據(jù)處理,乃至云和AI技術(shù)。因此,創(chuàng)新的傳感器及相關(guān)模塊和系統(tǒng)方案也是本次展會很多本地廠商的重點。比如西人馬聯(lián)合測控帶來了一系列三軸壓電式加速度傳感器、溫度振動一體傳感器、高溫壓電式加速度傳感器、壓阻式壓力傳感器、高端紅外測溫傳感器等。
芯感智半導(dǎo)體也展示了其核心產(chǎn)品矩陣,包括壓力、紅外、流量、氣體、轉(zhuǎn)速、溫度等產(chǎn)品。據(jù)展臺負責(zé)人介紹,他們還能同時給客戶提供傳感器算法、物聯(lián)網(wǎng)平臺設(shè)計等服務(wù),真正實現(xiàn)了覆蓋芯片設(shè)計、封裝測試、模組標(biāo)定、方案設(shè)計、邊緣計算全方位能力,多環(huán)節(jié)實現(xiàn)自主創(chuàng)新,自主可控。
艾禮富電子現(xiàn)場展示了其廣泛應(yīng)用于智能家居、白色家電等諸多物聯(lián)網(wǎng)場景設(shè)備的磁控傳感器等,可實現(xiàn)非接觸式檢測物體的產(chǎn)品,包括產(chǎn)品限位,產(chǎn)品計數(shù),定位(模擬量輸出),判別產(chǎn)品有無,檢測缺口等,具有高靈敏度,范圍可調(diào),良好的絕緣性能,密封結(jié)構(gòu)適用各種惡劣環(huán)境等優(yōu)點,同時也通過RoHS/REACH認證,擁有FDA,UL,CCC,CE等證書。
MCU是物聯(lián)網(wǎng)的處理核心,如果沒有MCU的發(fā)展未必會有物聯(lián)網(wǎng)今天的成功。如今,大量微控制器已在單個芯片上集成了多種功能模塊和接口,進入物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的智能家居、智慧工業(yè)等多個領(lǐng)域,以滿足不同的處理和安全需求。例如針對物聯(lián)網(wǎng)智能家居,極海半導(dǎo)體展示了其APM32工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)通用MCU、雙模低功耗藍牙5.2芯片等,同時也具備完善的生態(tài)體系,可提供靈活便捷、簡單易用、豐富多樣的軟硬件開發(fā)工具,為工程師物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)縮短設(shè)計時間,降低開發(fā)成本等優(yōu)勢。
靈動微電子在現(xiàn)場同樣秀出了具有無線連接功能的MM32W系列MCU,盡管每款產(chǎn)品的外設(shè)配置不盡相同,但內(nèi)置了低功耗藍牙通訊模塊,都能很好的適應(yīng)于物聯(lián)網(wǎng)多元化場景應(yīng)用,當(dāng)然也包括諸多消費電子產(chǎn)品。
大數(shù)據(jù)時代的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和應(yīng)用中,還有另一類不容忽視的重要器件就是存儲器。東芯半導(dǎo)體此次攜重磅的存儲產(chǎn)品和設(shè)計方案亮相,特別是一系列參考板涵蓋從個人便攜智能設(shè)備、智能家居/辦公、網(wǎng)關(guān)WiFi6路由器到5G CPE到行車記錄儀、車載人機交互、車載信息娛樂系統(tǒng)等,種類繁多、眼花繚亂,存儲無處不在被演繹地淋漓盡致。
事實上,低功耗智能傳感器、創(chuàng)新的連接技術(shù)和令人驚艷的場景用例出現(xiàn),讓物聯(lián)網(wǎng)真正火爆了起來。小慕非常期待一個更加清晰透明的物聯(lián)網(wǎng)未來藍圖以及由物聯(lián)技術(shù)構(gòu)建的智能、連接無處不在的科技生活。
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大秀場,助推國產(chǎn)崛起
眾所周知,作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的戰(zhàn)略競爭高地,第三代半導(dǎo)體備受熱捧,而粵港澳大灣區(qū)作為我國工業(yè)制造業(yè)的集聚區(qū),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步早、發(fā)展快,在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局時也具有獨特的先發(fā)優(yōu)勢。在此次慕尼黑華南電子展上,我們也隨處可見第三代半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈上的諸多玩家,涉及業(yè)務(wù)包括了IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等,形成了展會的又一大“硬核”亮點。
例如瑞能半導(dǎo)體源自恩智浦半導(dǎo)體的雙極性功率器件業(yè)務(wù)線,今年已是獨立運營的第7年,通過7年的發(fā)展已擴展到比較完善的功率器件門類,包括可控硅、功率二極管、碳化硅器件、IGBT以及保護器件,在此次展會上便帶來了諸多功率器件新品,包括基于國際最新技術(shù)的第六代碳化硅二極管以及碳化硅MOSFET產(chǎn)品系列,IGBT,TVS/ESD等多種新系列產(chǎn)品。
泰科天潤作為國內(nèi)第三代半導(dǎo)體材料碳化硅器件制造與應(yīng)用解決方案提供商,在展會現(xiàn)場秀出的碳化硅產(chǎn)品覆蓋650V-3300V(1A-100A)等多款規(guī)格,同時也可以提供TO220、TO220全包封、TO220內(nèi)絕緣、TO247-2L、TO247-3L、TO252、TO263、DFN8*8、DFN5*6、SOD-123FL、SMA、SMD等多款塑封以及高溫封裝形式,并可按客戶需求提供其他封裝形式。
華潤微電子同樣也積極布局第三代半導(dǎo)體,據(jù)展臺負責(zé)人介紹,目前華潤微采用IDM的模式,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上覆蓋了設(shè)計、制造、封測等多個環(huán)節(jié),F(xiàn)已發(fā)布1200V和650V 工業(yè)級SiC肖特基二極管系列產(chǎn)品,并實現(xiàn)量產(chǎn),其碳化硅二極管將主打服務(wù)器電源、充電樁、太陽能、UPS和通信等應(yīng)用,并且依托華潤微自有產(chǎn)線,供應(yīng)自主可控。
美浦森半導(dǎo)體則從成立之初就一直致力于第三代半導(dǎo)體材料SiC開發(fā)生產(chǎn)和推廣,是國內(nèi)最早研發(fā)及推廣SiC產(chǎn)品公司之一,并形成了硅與SiC的雙結(jié)合,給客戶提供更多穩(wěn)定選擇。據(jù)展臺負責(zé)人介紹,目前其SiC產(chǎn)品已經(jīng)成熟應(yīng)用于PD快充、照明電源、光伏逆變及服務(wù)器電源領(lǐng)域。
此次展會揚杰科技也帶著其第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品與技術(shù)亮相,圍繞汽車電子、工控、5G通信、清潔能源等熱門領(lǐng)域提供全系列解決方案,聚焦新能源賽道,并推出了IGBT模塊、MOSFET、SiC等多款新品。
作為上海市“專精特新”企業(yè)和國家級專精特新“小巨人” 企業(yè),數(shù)明半導(dǎo)體現(xiàn)場展示的下一代隔離驅(qū)動產(chǎn)品SiLM5992,SiLM5932,SiLM5350,驅(qū)動速度更快,驅(qū)動能力更強,則非常適合驅(qū)動第三代功率半導(dǎo)體器件。
從社會層面來看,以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體正在強勢崛起,成為助力社會節(jié)能減排并實現(xiàn)“碳中和”目標(biāo)的重要發(fā)展方向,此次慕尼黑華南電子展現(xiàn)場也開設(shè)了國際第三代功率半導(dǎo)體與碳中和時代創(chuàng)新論壇,與會嘉賓就新型功率器件的技術(shù)發(fā)展、寬禁帶器件的開發(fā)與特性、新型功率器件的應(yīng)用展開深刻的分析與討論,為現(xiàn)場觀眾帶來了一場產(chǎn)業(yè)饕餮盛宴。
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