6月6日,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI發(fā)布的報(bào)告指出,2023年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到268億美元(折合人民幣約1908億元),比去年同期增長(zhǎng)9%,比上一季度下滑了3%。
對(duì)此,SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“盡管宏觀經(jīng)濟(jì)不景氣,產(chǎn)業(yè)環(huán)境充滿挑戰(zhàn),但第一季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨依然強(qiáng)勁。支持人工智能、汽車和其他增長(zhǎng)應(yīng)用的重大技術(shù)進(jìn)步所需的長(zhǎng)期戰(zhàn)略投資的基本面仍然健康。”
此前,SEMI發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》指出,2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到1076億美元,較2021年的1026億美元同比增長(zhǎng)5%,創(chuàng)歷史記錄。具體來(lái)看,中國(guó)大陸銷售額為283億美元,雖然同比放緩5%,但已連續(xù)3年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng);中國(guó)臺(tái)灣是第二大設(shè)備支出目的地,同比增長(zhǎng)8%,達(dá)268億美元;接著是韓國(guó),其設(shè)備銷售額縮減了14%,達(dá)215億美元。
如今,在全球通貨膨脹等背景下,智能手機(jī)及個(gè)人電腦需求減退,以存儲(chǔ)用半導(dǎo)體為主,市場(chǎng)行情惡化。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)IDC提供的數(shù)據(jù),2022年到2023年,半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)將下降7%。該機(jī)構(gòu)表示,半導(dǎo)體市場(chǎng)最艱難的時(shí)期(今年一季度)已經(jīng)過(guò)去了,預(yù)測(cè)第三季度半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)會(huì)接近預(yù)期,第四季度可能會(huì)開(kāi)始增長(zhǎng),整個(gè)行業(yè)目前處于一個(gè)比較低迷的態(tài)勢(shì)。
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