8月22日凌晨,軟銀旗下英國半導(dǎo)體 IP 巨頭 Arm 向 SEC 正式遞交 IPO 文件,披露了其財務(wù)細節(jié)。
Arm 發(fā)行代碼為“ARM”。其 2023 財年收入為 26.8 億美元,低于 2022 財年的 27 億美元;2023 財年凈利潤為 5.24 億美元,低于前一財年的 5.49 億美元。主導(dǎo)此次發(fā)行的包括高盛、摩根大通、巴克萊、瑞穗金融等 28 家投資銀行。
亞馬遜、谷歌母公司 Alphabet 等科技巨頭,AMD、英特爾、英偉達、高通、三星等芯片巨頭,以及車企、物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)等,超過 260 家公司報告稱在 2023 財年已出貨基于 Arm 的芯片。
Arm 成立于 1990 年,1998 年到 2016 年在倫敦證券交易所和納斯達克股票市場公開上市,后來在 2016 年 9 月被日本軟銀集團以 320 億美元收購并私有化。
軟銀集團 2020 年試圖以 400 億美元將 Arm 賣給英偉達,但這起高額芯片交易最終于 2022 年 2 月宣告失敗。
Arm 此番赴美上市,將成為自美國造車新勢力 Rivian 在 2021 年 11 月籌資額 137 億美元以來,美國規(guī)模最大的一次 IPO。
招股說明書顯示,自成立以來,Arm 芯片出貨量累計超過 2500 億顆,擁有超過 1500 萬軟件開發(fā)者。
根據(jù) IPO 文件,Arm 估計全世界大約 70% 的人都在使用基于 Arm 的產(chǎn)品,僅是在截至 2023 年 3 月 31 日的 2023 財年,Arm 芯片出貨量就超過了 305.83 億顆,較 2016 財年的出貨量增長約 70%。
2021 財年、2022 財年、2023 財年,Arm 年收入分別為 20.27 億美元、27.03 億美元、26.79 億美元;凈利潤分別為 3.88 億美元、5.49 億美元、5.24 億美元;研發(fā)費用分別占同期年收入的 40%、37%、42%;毛利占總收入的百分比分別為 93%、95%、96%。
2023 財年收入下滑,主要受全球智能手機出貨量下滑的影響。在截至 6 月 30 日的最新財季,Arm 季度收入同比下降 2.5% 至 6.75 億美元,凈利潤從上一財年的 2.25 億美元降至 1.05 億美元,同比減少過半。
IPO 文件顯示,2023 財年,其前五大客戶占其總收入的 57%,前三大客戶占其總收入的 44%。其中最大客戶占總收入的 24%,第二大客戶、第三大客戶分別占總收入的 11%、9%。
Arm 總部位于英國劍橋,在英國、歐洲、北美、印度和亞太地區(qū)設(shè)有全球運營和研發(fā)中心。
截至 2023 年 3 月 31 日,Arm 在北美、歐洲和亞洲擁有 5963 名全職員工,其中約 80% 的員工(4753 名)專注于研究、設(shè)計和技術(shù)創(chuàng)新,擁有或共同擁有約 6800 項已發(fā)布專利的投資組合,并在全球擁有約 2700 項專利申請。
2021 財年、2022 財年、2023 財年,來自中國大陸的收入分別占 Arm 總收入的約 21%、18%、25%。
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