高通2023驍龍峰會(huì)來(lái)了：讓AI全面普及

　　近日高通已經(jīng)正式宣布，將于10月25日-10月26日舉行2023驍龍峰會(huì)，屆時(shí)一大波新品將正式登場(chǎng)。

　　其中最受關(guān)注的莫過(guò)于新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen3。

　　這將是今后一年中，旗艦手機(jī)的標(biāo)配移動(dòng)平臺(tái)之一，也將是移動(dòng)領(lǐng)域最強(qiáng)大的處理器產(chǎn)品，刷新手機(jī)設(shè)備的性能體驗(yàn)。

　　根據(jù)目前已知消息，驍龍8 Gen3將采用臺(tái)積電N4P工藝打造，CPU部分為1 3 2 2的架構(gòu)設(shè)計(jì)，分別是1個(gè)Cortex-X4超大核、5個(gè)Cortex-A720大核及2個(gè)Cortex-A520小核。

　　其中Cortex X4超大核是Arm迄今最強(qiáng)悍的CPU核心，最高主頻為3.2GHz，而且相比Cortex-X3，X4在性能上提升了15%左右，同時(shí)在能耗方面有比較大的改善，在相同頻率下X4可以降低40%的功耗。

　　GPU則配備了Adreno 750，爆料稱其比驍龍8 Gen2的Adreno740 GPU性能提升50%，將極大的提升游戲等體驗(yàn)，并且遙遙領(lǐng)先其他競(jìng)品，此外還將提升刷新率、畫面延遲、HDR、光追等效果，讓游戲體驗(yàn)更加沉浸和逼真。

　　首批高通驍龍8 Gen3旗艦包括小米14系列、一加12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等等。

　　需要注意的是，高通在官宣的預(yù)熱文案中提到：當(dāng)世界走進(jìn)AI時(shí)代，驍龍讓AI走近你。”

　　這就意味著，驍龍8 Gen3將會(huì)在AI性能上帶來(lái)重磅提升，比如能夠支持端側(cè)大模型的使用，能夠免于聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)更加精準(zhǔn)的人機(jī)對(duì)話，還包括本地實(shí)時(shí)翻譯、實(shí)時(shí)雙語(yǔ)、多語(yǔ)字幕等等，讓智能手機(jī)顯得更加智能，免于聯(lián)網(wǎng)的特性不僅能響應(yīng)更快，還能避免云端帶來(lái)的隱私泄露問(wèn)題。

　　甚至在5G連接方面都引入了硬件加速AI，驍龍X75基帶憑借全新的張量處理器架構(gòu)，AI處理能力提升至前一代的2.5倍以上，實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)傳感器輔助的毫米波波束管理(接收功率提升最多25%)、第二代AI增強(qiáng)GNSS定位(提升最多50%)，讓網(wǎng)絡(luò)連接性、穩(wěn)定性等方面都大幅提升。

　　當(dāng)然了，高通產(chǎn)品不僅僅局限于手機(jī)領(lǐng)域，這次會(huì)議上的新品還將涉及到PC、智能手表、XR/AR眼鏡、耳機(jī)等多種品類，AI人工智能也將深入到這些方方面面中去。

　　比如高通前不久剛剛宣布的驍龍X系列”，這將會(huì)是高通面向PC行業(yè)交出的新答卷，高通高級(jí)副總裁兼首席營(yíng)銷官Don McGuire甚至稱它為PC行業(yè)的拐點(diǎn)”。

　　驍龍X系列將在性能、AI、5G連接和電池續(xù)航方面會(huì)有突出優(yōu)勢(shì)，采用定制的Oryon CPU核心，主要用在筆記本電腦上，配備NPU(神經(jīng)處理單元)為用戶提供更出色的AI體驗(yàn)。

　　其所搭載的NPU將面向生成式AI新時(shí)代提供加速的終端側(cè)用戶體驗(yàn)，除了目前常見(jiàn)的文本、圖像和視頻創(chuàng)作等生成式AI應(yīng)用外，高通AI引擎還支持一系列傳統(tǒng)AI用例，從提升安全性的快速威脅檢測(cè)，到增強(qiáng)視頻會(huì)議體驗(yàn)的眼神接觸和降噪，甚至還能提高續(xù)航時(shí)間，從而整體的提高用戶生產(chǎn)力體驗(yàn)。

　　這款神秘的X，預(yù)計(jì)也會(huì)在2023驍龍峰會(huì)上正式揭曉。

　　此外，不僅僅是手機(jī)、PC，高通的AI能力還將遍布數(shù)十億終端產(chǎn)品，包括汽車、XR/AR、物聯(lián)網(wǎng)等等，將會(huì)讓十分龐大的用戶群體感受到生成式AI、混合AI的強(qiáng)大能力，帶來(lái)真正的智能時(shí)代，非常值得期待。