這一次OpenAI的野心真的太大了。
大規(guī)模招商,打造全球AI芯片廠
隨著OpenAI估值逼近1000億大關(guān),山姆·奧特曼的野心再也藏不住了。他不再滿足于血拼谷歌和蘋果,而是直接向算力霸主英偉達開戰(zhàn)。
據(jù)知情人士透露,山姆·奧特曼正在積極向全球投資者尋求龐大的資金支持,以便建立一座AI芯片制造廠。其中就包括阿布扎比的G42和日本的軟銀集團,尤其是在與G42的談判中,涉及金額就已經(jīng)接近80億到100億美元。
實際上,早在去年10月,G42公司就與OpenAI公司簽署了合作協(xié)議,為當(dāng)?shù)睾蛥^(qū)域市場提供人工智能服務(wù)。緊接著12月就有報道稱,G42正在試圖籌集1000億美元,但當(dāng)時并沒有關(guān)于這筆資金用途的任何信息,F(xiàn)在看來,很有可能是為了打造AI芯片廠而準(zhǔn)備。
畢竟想要實現(xiàn)這一計劃,必須面對龐大的資金需求。從成本上來看,先進的2納米或3納米級工藝技術(shù),僅僅開發(fā)就需要數(shù)十億美元,而且節(jié)點越小成本越高。想要一家能夠在2納米或3納米級節(jié)點上大批量生產(chǎn)芯片的現(xiàn)代化晶圓廠,投資成本也將高達300億美元。
此外,單個低數(shù)值孔徑的EUV光刻工具的成本約為2億美元,而高數(shù)值孔徑光刻機的成本預(yù)計為3億至4億美元。也就是說,山姆·奧特曼此次想要建造AI芯片廠至少需要籌集數(shù)百甚至數(shù)千億美元。
雖然目前參與該項目的合作伙伴和投資者的完整名單尚未確定,但有消息透露,山姆·奧特曼為了籌集所需資本,正在試圖拉攏頂級芯片制造商合作,其中可能包括臺積電、三星和英特爾。
一旦新的芯片工廠成立,將為全球市場提供AI芯片。
無芯訓(xùn)練GPT-5?全力對抗英偉達
事實上,山姆·奧特曼之所以著急尋找合作伙伴建立AI芯片廠,更多是一種無奈。根據(jù)相關(guān)媒體報道,現(xiàn)在的OpenAI很可能已經(jīng)無芯可用。
這一點從山姆·奧特曼多次在公開場合的言辭中也可以看出,在過去一整年里,他幾乎都在抱怨英偉達GPU短缺,導(dǎo)致OpenAI的GPU供應(yīng)嚴(yán)重受限的問題。
尤其是因為這個問題,OpenAI被迫推遲了很多短期計劃,比如微調(diào)、專用容量、32k上下文窗口、多模態(tài)等等,甚至還一度影響到API的可靠性和速度。
再加上ChatGPT的運營成本本就巨大。據(jù)統(tǒng)計,ChatGPT每次查詢的成本約為0.04美元,如果ChatGPT查詢量成長至谷歌搜索規(guī)模的十分之一,最初需要部署價值約481億美元的 AI 芯片投入運算,每年還需要價值約160億美元的芯片才能維持運作。
在多重因素交織的情況下,OpenAI不得不尋求新的途徑,以免長期被芯片拿捏命脈。按照山姆·奧特曼的說法,算力受限會成為運行人工智能模型的主要障礙。
他預(yù)計,未來幾年AI應(yīng)用和相關(guān)計算力的需求將急劇增加。而OpenAI需要的是高端芯片,全球生產(chǎn)高端芯片的工廠本就不多,這將嚴(yán)重限制下一代AI模型的訓(xùn)練。
所以為了解決這個問題,山姆·奧特曼率先提出了倡議,計劃建立一個全球工廠網(wǎng)絡(luò),以增加芯片產(chǎn)量,確保足夠的算力資源。
據(jù)了解,山姆·奧特曼目前已經(jīng)與美國國會議員探討了芯片供應(yīng)的問題,并討論了在何處、以及如何建造新的工廠。
綜合白宮最近對芯片行業(yè)的一系列補貼政策來看,山姆·奧特曼有一定可能會得到支持。據(jù)了解,2022年8月,總額達2800億美元的美國《芯片法案》正式簽署成法,其中有527億美元將用于在未來5年內(nèi)補貼建設(shè)和更新芯片廠,以促進半導(dǎo)體制造回流美國,鼓勵企業(yè)在美國研發(fā)和制造芯片。
由此可見,美國當(dāng)局打算投入巨額資金增加芯片產(chǎn)能的想法,也與山姆·奧特曼當(dāng)下的做法不謀而合。
這一盤大棋,OpenAI下得完嗎?
然而,山姆·奧特曼想要迅速建立起AI芯片制造工廠,并沒有那么簡單。
縱觀全球范圍內(nèi),諸如谷歌、微軟等科技巨頭都在不遺余力地研發(fā)自家的芯片,卻仍然急于爭取與英偉達的業(yè)務(wù)合作。這一現(xiàn)象的背后,不僅僅是因為英偉達在GPU性能上的卓越表現(xiàn),更在于英偉達多年來耕耘而成的CUDA生態(tài)系統(tǒng)所帶來的全面優(yōu)勢。
這正是OpenAI試圖打破的桎梏,但從開發(fā)者的角度來看,OpenAI似乎只是在不斷重復(fù)著類似的模式,換湯不換藥罷了。
更何況,OpenAI似乎還帶著一顆隱形的“雷”。因為OpenAI治理結(jié)構(gòu)中存在著巨大的風(fēng)險,這將顯著降低開發(fā)人員在基于GPT提供服務(wù)方面的信心,也為谷歌、Meta等競爭對手提供了可趁之機。
即便有一天OpenAI真的克服千難萬險構(gòu)建出了AI芯片廠,隨之而來的問題也不會減少。
以CoWoS封裝產(chǎn)能為例,英偉達H100芯片的短缺問題主要源于CoWoS封裝產(chǎn)能不足。臺積電就曾在最近的財報電話會議上表示,將持續(xù)擴充先進封裝,包括CoWoS產(chǎn)能。據(jù)設(shè)備廠商估算,臺積電2023年CoWoS總產(chǎn)能將超過12萬片,而2024年有望達到24萬片。
這意味著想要提升一倍的產(chǎn)量,幾乎需要一年左右的時間,背后原因可能在于生產(chǎn)工藝的復(fù)雜性。除此之外,H100所使用的HBM3系列內(nèi)存也是生產(chǎn)上的一大難題,而這一命脈掌握在美光、SK海力士或三星等公司手中。
尤其是當(dāng)前幾乎所有AI訓(xùn)練和推理都依賴于同一種生成式AI芯片,但隨著時間的推移,更先進的GPU、CPU或其他新型處理器很可能會涌現(xiàn),從而導(dǎo)致當(dāng)前使用的AI芯片供過于求。而這些都將是擺在OpenAI面前,不得不解決的問題。
從GPT-5到AI芯片廠,OpenAI還有很長的路要走。
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