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AI芯片最新相關新聞
  • 傳AI芯片設計公司Ampere尋求出售,或放棄IPO

    據(jù)臺灣地區(qū)電子時報報道,有知情人士透露,由甲骨文公司(Oracle)創(chuàng)始人拉里·埃里森(Larry Ellison)所支持的AI芯片設計公司Ampere正在探索出售的潛在可能性,過去幾個月里一直與一家財務顧問公司展開合作,以了解收購意向,可能與行業(yè)里一家較大的參與者展開交易談判。

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    2024-09-20
  • 軟銀計劃4億英鎊收購AI芯片公司Graphcore

    日本軟銀集團已出價約4億英鎊(約合5億美元)收購陷入困境的英國AI芯片初創(chuàng)公司Graphcore。據(jù)報道,英國政府正在根據(jù)國家安全立法審查這筆交易。而英國政府的批準是該項交易正式宣布前的最后一道障礙。

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    2024-07-02
  • 市場對高性能計算芯片需求不斷增長 國產(chǎn)AI芯片有望迎來替代機遇

    日前,三星電子在美國硅谷舉行“2024年三星代工論壇”,公布半導體技術戰(zhàn)略。

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    2024-06-17
  • 一年一款大更新,英偉達AI芯片能打破摩爾定律?

    6月2日晚,Computex2024(2024臺北國際電腦展)在臺北貿(mào)易中心南港展覽館正式舉行,英偉達創(chuàng)始人和CEO黃仁勛登臺發(fā)表了主題為“Don't Walk”的主題演講,向全球系統(tǒng)且全面的展示了英偉達在加速計算和生成式AI的最近成果,同時分享了人工智能時代如何助推全球新產(chǎn)業(yè)革命。

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    2024-06-04
  • AI領域的新速度之王Samba-1 Turbo:每秒1084 個token

    AI芯片廠商SambaNovaAI最新推出的AI芯片Samba-1Turbo表現(xiàn)出色,被稱為AI領域的新速度之王。

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    2024-05-29
  • 消息稱微軟下周將面向Azure用戶開放自研AI芯片Cobalt 100

    據(jù)外媒 TechCrunch 報道,微軟有望會在下周舉行的 Build 技術大會上公布多項云端軟硬件技術,同時還將向 Azure 用戶開放自研 AI 芯片 Cobalt 100 的使用權限。

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    2024-05-17
  • 三星電子將擴大硅谷研發(fā)機構,專門設計AI芯片

    三星電子將擴大其在美國硅谷的研發(fā)(R&D)機構,以專門設計人工智能(AI)芯片。在以人工智能芯片為重點的半導體行業(yè)重塑中,三星計劃增強其設計能力,以顛覆目前由英偉達等美國大型科技公司主導的市場。

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    2024-04-19
  • Cerebras發(fā)布第三代晶圓級AI芯片:4萬億晶體管 采用臺積電5nm

    美國芯片設計初創(chuàng)公司Cerebras Systems宣布推出晶圓級Wafer Scale Engine 3 (WSE-3) 芯片,該芯片采用臺積電5nm工藝。與其前一代WSE-2相比,WSE-3的晶體管數(shù)量增加54%,達到4萬億個晶體管。

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    2024-03-18
  • 丟掉AI芯片大單三星急了:計劃改用對手SK海力士的技術

    據(jù)媒體報道,有多名知情人士透露,隨著芯片制造競賽的升級,三星電子計劃采用競爭對手SK海力士的技術。

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    2024-03-14
  • 傳三星挖臺積電墻腳 將拿下Meta AI芯片代工訂單

    三星晶圓代工事業(yè)緊追臺積電之際,傳出三星再挖臺積電客戶,有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單,將采2奈米制程生產(chǎn),成為三星2nm客戶,也為臺積電與三星在2nm競逐賽更增添話題。

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    2024-03-08
  • AI芯片的一百種死法

    前幾天,英偉達成為首家市值達到2萬億美金的芯片公司,創(chuàng)造了歷史。同一時間,一家名為Groq的初創(chuàng)公司橫空出世,揚言“三年之內(nèi)趕超英偉達”。

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    2024-02-27
  • 從GPT-5到AI芯片廠,山姆·奧特曼在下一盤多大的棋?

    隨著OpenAI估值逼近1000億大關,山姆·奧特曼的野心再也藏不住了。他不再滿足于血拼谷歌和蘋果,而是直接向算力霸主英偉達開戰(zhàn)。

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    2024-01-26
  • 深挖Cerebras:世界上最大AI芯片的架構設計

    近年來,神經(jīng)網(wǎng)絡模型規(guī)模呈指數(shù)級增長,從2018年擁有超1億參數(shù)的Bert到2020年擁有1750億個參數(shù)GPT-3,短短兩年模型的參數(shù)量增加了3個數(shù)量級,而且這種增長還看不到盡頭。

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    2022-10-08
  • 中國AI芯片及應用新賽道研究報告發(fā)布會暨南京數(shù)字芯城啟動大會在南京舉辦

    8月31日,“中國AI芯片及應用新賽道研究報告發(fā)布會暨南京數(shù)字芯城啟動大會”在南京成功舉辦;顒佑赡暇┦衅挚趨^(qū)人民政府主辦,科工園(浦口高新區(qū))、浦口區(qū)科技局、浦口區(qū)商務局承辦。

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    2022-09-01
  • 國產(chǎn)AI芯片迎來正面交鋒

    近年來,人工智能行業(yè)經(jīng)歷了爆發(fā)式的增長,而AI技術發(fā)展的背后離不開AI芯片的推動?v觀國內(nèi)外,從代際衍生速度到性能比拼激烈程度,再到玩家涌入數(shù)量,各個方面都表明AI芯片行業(yè)目前彈藥充足,即將迎來正面交鋒。

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    2022-02-25
  • 攜手攻關AI芯 云天勵飛與電標院成立芯片聯(lián)合實驗室

    10月21-22日,第十屆(2021)深圳新一代信息技術產(chǎn)業(yè)標準化論壇集成電路標準化主題論壇在深圳召開。

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    2021-10-25

即時

TCL實業(yè)榮獲IFA2024多項大獎,展示全球科技創(chuàng)新力量

近日,德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術、產(chǎn)品設計及應用方面的創(chuàng)新變革,全球領先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)成功斬獲兩項“IFA全球產(chǎn)品設計創(chuàng)新大獎”金獎,有力證明了其在全球市場的強大影響力。

新聞

敢闖技術無人區(qū) TCL實業(yè)斬獲多項AWE 2024艾普蘭獎

近日,中國家電及消費電子博覽會(AWE 2024)隆重開幕。全球領先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)攜多款創(chuàng)新技術和新品亮相,以敢為精神勇闖技術無人區(qū),斬獲四項AWE 2024艾普蘭大獎。

企業(yè)IT

重慶創(chuàng)新公積金應用,“區(qū)塊鏈+政務服務”顯成效

“以前都要去窗口辦,一套流程下來都要半個月了,現(xiàn)在方便多了!”打開“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進了21600元。

3C消費

“純臻4K 視界煥新”——愛普生4K 3LCD 激光工程投影

2024年3月12日,由愛普生舉辦的主題為“純臻4K 視界煥新”新品發(fā)布會在上海盛大舉行。

研究

2024全球開發(fā)者先鋒大會即將開幕

由世界人工智能大會組委會、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導,由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實驗室、上海臨港經(jīng)濟發(fā)展(集團)有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。