Cerebras發(fā)布第三代晶圓級AI芯片：4萬億晶體管 采用臺積電5nm

　　美國芯片設(shè)計初創(chuàng)公司Cerebras Systems宣布推出晶圓級Wafer Scale Engine 3 (WSE-3) 芯片，該芯片采用臺積電5nm工藝。與其前一代WSE-2相比，WSE-3的晶體管數(shù)量增加54%，達到4萬億個晶體管。配備WSE-3的CS-3系統(tǒng)在功耗相同的情況下，性能是CS-2的兩倍。Cerebras公司CEO Andrew Feldman認為，這是朝著實現(xiàn)摩爾定律邁出的真正一步。

　　WSE-3 AI芯片幾乎由一整塊12英寸晶圓制成，形成邊長為21.5厘米的正方形。其配置90萬個AI核心，提供高達每秒125 peta浮點運算(PFLOPS)的AI計算性能，理論上相當(dāng)于約62個英偉達H100 GPU。

　　Cerebras的WSE系列目前包括三代芯片，分別于2019年、2021年和2024年初推出，并采用臺積電16nm、7nm和5nm工藝節(jié)點。這三代晶體管的數(shù)量分別達到1.2萬億個、2.6萬億個、4萬億個。這些產(chǎn)品的演進趨勢顯示晶體管數(shù)量增加三倍以上，其中FLOPS計算性能的提升最為明顯。AI核心數(shù)量、內(nèi)置內(nèi)存容量和內(nèi)部帶寬的變化保持相對穩(wěn)定。

　　配備單個WSE-3芯片的CS-3計算系統(tǒng)可用于訓(xùn)練多達24萬億個參數(shù)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型。這相當(dāng)于最強大的LLM規(guī)模的十倍，包括OpenAI的GPT-4和谷歌的Gemini。CS-3系統(tǒng)還具有出色的可擴展性，支持連接多達2048臺設(shè)備。如此規(guī)模的計算集群意味著700億參數(shù)的Llama模型的訓(xùn)練可以在一天內(nèi)完成。

　　CS-3計算系統(tǒng)的推出引起市場的高度關(guān)注。Cerebras收到了來自企業(yè)客戶、云服務(wù)提供商和政府機構(gòu)等的大量訂單。此外，繼Condor Galaxy 1(CG-1)和CG-2之后，Cerebras和阿聯(lián)酋G42公司已開始構(gòu)建CG-3超級計算機。CG-3位于美國得克薩斯州達拉斯市，將配備64個CS-3計算系統(tǒng)，總計5760萬個AI核心，預(yù)計AI計算性能為8 exaFLOPS(EFLOPS)。

　　結(jié)合加州的CG-1和CG-2系統(tǒng)，Condor Galaxy計算網(wǎng)絡(luò)的總性能將達到16 EFLOPS，該龐大的分布式計算網(wǎng)絡(luò)預(yù)計將于2024年底完工，最終包括CG-1至CG-9的9臺超級計算機。它將用于G42的內(nèi)部團隊和云服務(wù)。G42公司CTO Kiril Evtimov透露，現(xiàn)有的Condor Galaxy計算網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)用于訓(xùn)練一些業(yè)界最先進的開源模型。